| Especificación | Descripción |
|---|---|
| Modelo | KOH YOUNG AOI & SPI |
| Tecnología de inspección | Inspección óptica automatizada (AOI), Inspección de pasta de soldadura (SPI) |
| Resolución | 15μm (AOI), 20μm (SPI) |
| Velocidad de inspección | 20.000 componentes/hora |
| Tamaño del tablero | Máximo 510 mm x 460 mm |
| Tamaño del componente | 0201 a 50mm x 50mm |
| Medición de pasta de soldadura | Volumen, altura, superficie y desplazamiento |
| Precisión | ±0,02 mm (AOI), ±0,03 mm (SPI) |
| Fuente de alimentación | 220 V, 50 Hz/60 Hz |
| Sistema de control | Software avanzado con interfaz fácil de usar |
| Dimensiones (LxAxA) | 1.800 mm x 1.500 mm x 1.600 mm |
| Peso | Aprox. 800 kg |
KOH YOUNG Fabricante de AOI y SPI Inspección de alta precisión
El sistema KOH YOUNG AOI & SPI combina la avanzada inspección óptica automatizada (AOI) y la inspección de pasta de soldadura (SPI) para la inspección de alta precisión en la fabricación de componentes electrónicos. Garantiza una inspección exhaustiva y precisa de los componentes y las juntas de soldadura, mejorando el control de calidad y la productividad en las líneas de montaje SMT.
