{"id":5434,"date":"2026-01-08T15:14:07","date_gmt":"2026-01-08T15:14:07","guid":{"rendered":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/?p=5434"},"modified":"2026-05-20T14:21:20","modified_gmt":"2026-05-20T14:21:20","slug":"high-precision-nozzles-for-fine-pitch-and-bga-components","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/fr\/high-precision-nozzles-for-fine-pitch-and-bga-components\/","title":{"rendered":"Buses de haute pr\u00e9cision pour les composants \u00e0 pas fin et BGA"},"content":{"rendered":"

Si vous avez d\u00e9j\u00e0 construit des cartes avec des QFP ou des BGA \u00e0 pas fin, vous connaissez d\u00e9j\u00e0 la douleur : tout semble \u201ccorrect\u201d sur le dessus, mais le v\u00e9ritable drame se cache sous l'emballage. Une minuscule erreur de placement peut se transformer en pontage, en t\u00eate dans le pilier ou en ouvertures bizarres qui se manifestent bien plus tard dans le test.<\/p>\n\n\n\n

Voici ma position : buses de haute pr\u00e9cision<\/a> ne sont pas de simples accessoires. Ils constituent un outil de contr\u00f4le des processus.<\/strong> Lorsque le terrain devient \u00e9troit, la conception de la buse et le contr\u00f4le de la force de placement commencent \u00e0 d\u00e9terminer le rendement.<\/p>\n\n\n\n

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Placement \u00e0 pas fin et pontage de la p\u00e2te \u00e0 braser<\/h2>\n\n\n\n

Force de placement et extraction de la p\u00e2te \u00e0 braser<\/h3>\n\n\n\n

Le pas fin ne pardonne pas. Si vous frappez la p\u00e2te trop fort, elle peut s'\u00e9craser et s'\u00e9taler. C'est ainsi que l'on obtient des ponts et des courts-circuits, parfois sous des pi\u00e8ces que l'AOI ne peut pas voir. Fuji indique clairement qu'une charge plus \u00e9lev\u00e9e pendant le placement \u00e0 pas fin peut \u00e9taler la p\u00e2te \u00e0 braser et provoquer des pontages, ainsi que des probl\u00e8mes suppl\u00e9mentaires comme les billes de soudure.<\/p>\n\n\n\n

Infineon dit la m\u00eame chose du c\u00f4t\u00e9 des BGA : il faut une force de placement suffisante, mais sans exc\u00e8s<\/strong>, Il est important de ne pas trop forcer, car une force trop importante peut faire sortir la p\u00e2te et cr\u00e9er des courts-circuits au niveau des joints de soudure.<\/p>\n\n\n\n

Donc, oui... \u201cil suffit de pousser plus fort\u201d n'est pas un plan.<\/p>\n\n\n\n

\"Buse<\/a><\/figure>\n\n\n\n
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Conception de la buse \u00e0 faible impact<\/h2>\n\n\n\n

Absorption des chocs de la buse en deux parties<\/h3>\n\n\n\n

Un moyen pratique de prot\u00e9ger la p\u00e2te (et les parties fragiles) consiste \u00e0 absorber l'impact au niveau de la buse<\/strong>, et non en ralentissant l'ensemble de la machine.<\/p>\n\n\n\n

Fuji d\u00e9crit un conception de la buse en deux parties<\/strong> qui absorbe les chocs li\u00e9s au placement, r\u00e9duisant ainsi la charge sans qu'il soit n\u00e9cessaire de r\u00e9duire la vitesse de placement. Ils indiquent m\u00eame un placement \u00e0 faible impact jusqu'\u00e0 0,5 N \u00e0 la vitesse maximale<\/strong>, L'objectif est d'\u00e9viter les dommages et les ponts de soudure sans nuire \u00e0 la productivit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

C'est l'argument central :
N'\u00e9changez pas la vitesse contre la douceur si la buse peut amortir les chocs.<\/strong><\/p>\n\n\n\n

D\u00e9tection de la hauteur du panneau et compensation de la d\u00e9formation<\/h3>\n\n\n\n

Voici la partie la plus sournoise : vous pouvez avoir une buse parfaite, mais des pi\u00e8ces cass\u00e9es si la carte de circuit imprim\u00e9 est d\u00e9form\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n

Fuji met l'accent sur la mesure du gauchissement du panneau et le d\u00e9calage de la hauteur de placement afin que la charge correcte soit appliqu\u00e9e, que le panneau soit courb\u00e9 vers le haut ou vers le bas.<\/p>\n\n\n\n

Dans l'atelier, cela est tr\u00e8s important pour les panneaux minces, les d\u00e9s\u00e9quilibres de cuivre \u00e9lev\u00e9s, les fentes et les dispositions denses. Vous pouvez serrer toute la journ\u00e9e et perdre quand m\u00eame.<\/p>\n\n\n\n

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R\u00e9solution de l'axe Z et contr\u00f4le de la force de montage<\/h2>\n\n\n\n

R\u00e9solution de l'axe Z de deux microm\u00e8tres<\/h3>\n\n\n\n

Lorsque l'on cherche \u00e0 obtenir des pas fins et des passives minuscules, Le contr\u00f4le des Z devient votre \u201cfeeling\u201d<\/strong>. Si les pas Z sont approximatifs, votre contr\u00f4le de la force de placement se r\u00e9sume \u00e0 une supposition.<\/p>\n\n\n\n

La brochure de solutions de Mycronic indique que la t\u00eate de montage Midas poss\u00e8de les caract\u00e9ristiques suivantes R\u00e9solution de l'axe z de deux microm\u00e8tres<\/strong>, La force de montage des pi\u00e8ces d\u00e9licates est ainsi assur\u00e9e par des capteurs.<\/p>\n\n\n\n

Contr\u00f4le intelligent de l'impact de la surface et planches d\u00e9form\u00e9es<\/h3>\n\n\n\n

Cette m\u00eame brochure explique comment le syst\u00e8me d'asservissement de l'axe z emp\u00eache \u00e0 la fois la force d'impact \u00e9lev\u00e9e et la force d'impact \u00e9lev\u00e9e. et<\/em> La pression de montage est insuffisante, m\u00eame sur les cartes d\u00e9form\u00e9es, et permet d'\u00e9viter les microfissures sur les composants sensibles.<\/p>\n\n\n\n

En langage de production r\u00e9el : vous ne voyez plus de \u201cfissures myst\u00e9rieuses\u201d al\u00e9atoires qui apparaissent apr\u00e8s la refusion ou apr\u00e8s un cycle thermique.<\/p>\n\n\n\n

\"Buse<\/a><\/figure>\n\n\n\n
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Placement et centrage des composants BGA<\/h2>\n\n\n\n

Reconnaissance des balles au lieu de la reconnaissance des contours<\/h3>\n\n\n\n

Les BGA adorent tromper les syst\u00e8mes de vision. Le contour du bo\u00eetier n'est pas toujours parfaitement align\u00e9 sur les billes de soudure.<\/p>\n\n\n\n

Infineon recommande d'utiliser reconnaissance des balles<\/strong> plut\u00f4t que la reconnaissance des contours pour le centrage, car elle supprime la tol\u00e9rance entre la bille et le corps de l'emballage.<\/p>\n\n\n\n

Ce n'est pas rien lorsque les boules de soudure constituent la v\u00e9ritable interface \u00e9lectrique.<\/p>\n\n\n\n

Le placement manuel entra\u00eene des retouches<\/h3>\n\n\n\n

Infineon met \u00e9galement en garde contre le positionnement manuel, en particulier pour les petites terminaisons et les petits pas, car un positionnement pr\u00e9cis est important, m\u00eame en cas d'alignement automatique pendant la refusion.<\/p>\n\n\n\n

Par cons\u00e9quent, si votre ligne de production continue \u00e0 \u201cpousser \u00e0 la main\u201d les BGA sous un microscope... vous planifiez en fait les travaux de reprise pour le vendredi soir.<\/p>\n\n\n\n

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Impression de p\u00e2te \u00e0 braser et r\u00e9alit\u00e9 des BGA \u00e0 pas fin<\/h2>\n\n\n\n

\u00c9paisseur du pochoir 100-150 \u03bcm<\/h3>\n\n\n\n

Le contr\u00f4le de la buse ne peut pas corriger les mauvais d\u00e9p\u00f4ts de p\u00e2te. Il faut que le volume de p\u00e2te corresponde au micro-pas.<\/p>\n\n\n\n

Infineon note que l'\u00e9paisseur du pochoir pour les BGA peut varier de 1 \u00e0 5 mm. 100 et 150 \u03bcm<\/strong>, en fonction du rapport de surface, du mat\u00e9riau et du diam\u00e8tre de l'ouverture, avec des ouvertures circulaires pour les BGA.<\/p>\n\n\n\n

Bo\u00eetier au pas de 0,3 mm avec moins de retouches et z\u00e9ro tombstoning<\/h3>\n\n\n\n

Il existe \u00e9galement un signal fort dans le monde r\u00e9el qui montre que la hauteur de la voix diminue, contr\u00f4le des processus<\/strong> devient la seule issue.<\/p>\n\n\n\n

Un cas client de Mycronic traite des BGA\/LGA jusqu'\u00e0 Pas de 0,3 mm<\/strong>, rapport 30% moins de cartes \u00e0 retravailler<\/strong> et la mise au tombeau z\u00e9ro<\/strong> (li\u00e9 \u00e0 l'ajout d'une \u00e9tape de collage dans la m\u00eame passe), et le rendement passant de 80% \u00e0 environ 90%<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

Sujet diff\u00e9rent (impression \u00e0 jet d'eau \/ adh\u00e9sifs), m\u00eame le\u00e7on : le terrain serr\u00e9 sanctionne le contr\u00f4le n\u00e9glig\u00e9<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

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Carte d'argumentation avec preuves<\/h2>\n\n\n\n
Argumentaire pratique (ce que vous pouvez d\u00e9fendre sur la ligne)<\/th>Ce qu'il change dans la production<\/th>Source des donn\u00e9es<\/th><\/tr><\/thead>
Une charge de placement \u00e9lev\u00e9e peut entra\u00eener un pontage de la p\u00e2te \u00e0 braser dans les applications \u00e0 pas fin.<\/td>Moins de shorts cach\u00e9s sous les pi\u00e8ces, moins d'\u00e9vasions \u201cAOI ne l'a pas d\u00e9tect\u00e9\u201d.<\/td>Fuji met en garde contre l'\u00e9crasement de la p\u00e2te et la formation de ponts en cas de pas fin.<\/td><\/tr>
La conception de la buse absorbant les chocs r\u00e9duit l'impact sans ralentir le temps de cycle.<\/td>Maintient l'UPH tout en r\u00e9duisant les contraintes m\u00e9caniques et l'\u00e9talement de la p\u00e2te<\/td>Fuji d\u00e9crit une buse en deux parties \u00e0 faible impact, aussi bas que 0,5 N \u00e0 la vitesse maximale.<\/td><\/tr>
Mesure du gauchissement + d\u00e9calage en hauteur pour stabiliser la charge de placement<\/td>Moins d'accidents de buse \/ d'assise irr\u00e9guli\u00e8re sur les panneaux courb\u00e9s<\/td>D\u00e9tection de la hauteur du panneau Fuji et d\u00e9calage bas\u00e9 sur la page de gauchissement.<\/td><\/tr>
Le contr\u00f4le fin de l'axe Z am\u00e9liore le contr\u00f4le de la force de montage<\/td>Prot\u00e8ge les pi\u00e8ces d\u00e9licates, r\u00e9duit les microfissures<\/td>Mycronic indique une r\u00e9solution de deux microm\u00e8tres sur l'axe z et un concept de contr\u00f4le de la force.<\/td><\/tr>
Le centrage des BGA doit se faire par reconnaissance des billes<\/td>Un meilleur alignement l\u00e0 o\u00f9 c'est vraiment important<\/td>Infineon recommande la reconnaissance des billes pour le centrage.<\/td><\/tr>
Une force de placement excessive peut comprimer la p\u00e2te et raccourcir les joints.<\/td>Arr\u00eate le \u201cpompage de la p\u00e2te\u201d et les courts-circuits sous les BGA<\/td>Infineon met en garde contre les courts-circuits caus\u00e9s par une force de placement trop importante.<\/td><\/tr>
Le micro-pas (0,3 mm) n\u00e9cessite un contr\u00f4le plus strict pour r\u00e9duire les retouches<\/td>Meilleur rendement, moins de retouches<\/td>Cas Mycronic : Pas de 0,3 mm, 30% moins de cartes \u00e0 retravailler, rendement ~80\u2192~90.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n
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Buse de machine \u00e0 souder \u00e0 la vague s\u00e9lective<\/h2>\n\n\n\n

Flux de soudure pr\u00e9cis pour les cartes \u00e0 technologie mixte<\/h3>\n\n\n\n

C'est l\u00e0 que les gens oublient la situation dans son ensemble. De nombreuses cartes sont de technologie mixte : SMT \u00e0 pas fin + connecteurs \u00e0 trous traversants. Vous pouvez placer un BGA sur la face sup\u00e9rieure, puis plus tard faire une vague s\u00e9lective sur la face inf\u00e9rieure.<\/p>\n\n\n\n

Sur le site de Meraif, le Buse de machine \u00e0 souder \u00e0 la vague s\u00e9lective<\/a><\/strong> La cat\u00e9gorie est positionn\u00e9e autour de flux de soudure pr\u00e9cis et durabilit\u00e9<\/strong>, Le syst\u00e8me de soudure THT permet d'am\u00e9liorer la pr\u00e9cision, l'efficacit\u00e9 et la fiabilit\u00e9 de l'assemblage.<\/p>\n\n\n\n

Cela correspond \u00e0 l'ensemble de l'argumentation : les buses de pr\u00e9cision ne s'arr\u00eatent pas pick-and-place<\/a>.<\/strong> Si vous poussez la soudure exactement l\u00e0 o\u00f9 elle doit aller (et nulle part ailleurs), vous r\u00e9duisez le risque de pontage, le stress thermique et les boucles de reprise, en particulier lorsque la carte est emball\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n

\"Buse<\/a><\/figure>\n\n\n\n
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Des d\u00e9cisions cl\u00e9s en main en mati\u00e8re de lignes SMT qui ne nuisent pas \u00e0 votre rendement<\/h2>\n\n\n\n

Pi\u00e8ces de rechange, OEM\/ODM et \u201cne pas laisser la ligne s'arr\u00eater\u201d.\u201d<\/h3>\n\n\n\n

Dans les usines r\u00e9elles, le plus grand \u201cennemi\u201d n'est pas la th\u00e9orie. Ce sont les temps d'arr\u00eat, l'usure des buses, les fuites de vide et les pertes al\u00e9atoires de captage.<\/p>\n\n\n\n

Meraif se positionne comme un Fournisseur de lignes SMT cl\u00e9s en main<\/a><\/strong> avec Plus de 20 ans d'exp\u00e9rience dans l'exploitation d'une usine SMT<\/strong>, Le programme d'\u00e9valuation de la qualit\u00e9 de l'eau, qui couvre la s\u00e9lection des \u00e9quipements, la conception de la ligne, l'installation, l'\u00e9talonnage, la mise en service et le contr\u00f4le de la qualit\u00e9. soutien<\/a>.
Le site met \u00e9galement l'accent sur stocker des pi\u00e8ces de rechange<\/a> comme les buses et les accessoires, ainsi qu'une couverture de la marque et une assistance de bout en bout.<\/p>\n\n\n\n

Si vous achetez en gros ou si vous faites de l'OEM\/ODM, c'est important parce que.. :<\/p>\n\n\n\n