Que se passe-t-il en r\u00e9alit\u00e9 ?<\/p>\n\n\n\n
Une r\u00e9sistance\/condensateur \u00e0 puce a deux terminaisons. Lors de la refusion, la soudure \u00e0 l'une des extr\u00e9mit\u00e9s se mouille en premier ou tire plus fort. Cette extr\u00e9mit\u00e9 s'ancre. L'autre extr\u00e9mit\u00e9 est \u00e0 la tra\u00eene. La tension superficielle devient une petite grue. Le composant tourne \u00e0 la verticale. Vous obtenez un circuit ouvert, un mal de t\u00eate latent en mati\u00e8re de fiabilit\u00e9, ou les deux.<\/p>\n\n\n\n
Si vous exp\u00e9diez un volume suffisant, ce probl\u00e8me passe du statut de \u201cd\u00e9faut g\u00eanant\u201d \u00e0 celui d\u201c\u201d\u00e9v\u00e9nement limitant la carri\u00e8re\". Le dossier du r\u00e9gulateur am\u00e9ricain est plein de rappels que les d\u00e9fauts des joints de soudure peuvent devenir des probl\u00e8mes de s\u00e9curit\u00e9 - comme les documents de rappel de la NHTSA d\u00e9crivant des joints de soudure fissur\u00e9s sur un circuit imprim\u00e9 entra\u00eenant des probl\u00e8mes de visibilit\u00e9 arri\u00e8re. Il ne s'agit pas d'une mise au tombeau, mais de la m\u00eame le\u00e7on morale : les processus \u00e9chappent \u00e0 l'\u00e9chelle et deviennent des probl\u00e8mes publics. (static.nhtsa.gov<\/a>)<\/p>\n\n\n\n Le pick-and-place peut y contribuer. Mais ce n'est g\u00e9n\u00e9ralement pas la cause premi\u00e8re.<\/p>\n\n\n\n Voici la hi\u00e9rarchie \u00e0 laquelle je me fie lorsque je regarde des graphiques de rendement et que je discute avec des personnes qui veulent un seul m\u00e9chant :<\/p>\n\n\n\n C'est pourquoi les \u00e9quipes les plus rapides ne \u201cchassent pas les pierres tombales\u201d. Elles instrumentent la ligne. Elles analysent les donn\u00e9es SPI. Elles \u00e9tablissent une corr\u00e9lation entre les appels AOI et les d\u00e9calages de l'imprimante. Elles traitent le profil de refusion comme une exp\u00e9rience contr\u00f4l\u00e9e, et non comme une recette populaire.<\/p>\n\n\n\n Si ce n'est pas d\u00e9j\u00e0 le cas, commencez par la colonne vert\u00e9brale de votre processus, c'est-\u00e0-dire votre syst\u00e8me interne de gestion de l'information. contr\u00f4les de la qualit\u00e9 des processus<\/a> et la discipline ennuyeuse mais efficace qui en d\u00e9coule.<\/p>\n\n\n\n Un tampon donne plus de p\u00e2te. Ou les d\u00e9p\u00f4ts de p\u00e2te s'\u00e9talent. Ou la conception de l'ouverture du pochoir alimente un c\u00f4t\u00e9 diff\u00e9remment.<\/p>\n\n\n\n D\u00e9linquants typiques :<\/p>\n\n\n\n A quoi ressemblent les donn\u00e9es :<\/p>\n\n\n\n Si vous voulez que le \u201cchip standing defect pick and place\u201d tombe rapidement, c'est dans la discipline de l'imprimante que se trouve l'argent.<\/p>\n\n\n\n Les tampons ne sont pas vraiment sym\u00e9triques. Le cuivre tire la chaleur. Le relief thermique diff\u00e8re. Les vias sont situ\u00e9s pr\u00e8s d'une pastille. Les d\u00e9finitions des masques de soudure diff\u00e8rent.<\/p>\n\n\n\n La situation s'envenime :<\/p>\n\n\n\n Si vous utilisez des SAC305 sans plomb (Sn96.5\/Ag3.0\/Cu0.5), le temps de mouillage est moins tol\u00e9rant que l'ancien SnPb. Ce n'est pas de la nostalgie. C'est une question de physique et de fen\u00eatre de processus.<\/p>\n\n\n\n Taux de rampe, temps d'impr\u00e9gnation, TAL, pic - tout le monde a des opinions. La plupart n'ont pas \u00e9t\u00e9 test\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n Le tombage augmente lorsqu'un tampon atteint les conditions de mouillage plus t\u00f4t que l'autre. Des rampes agressives et un comportement de trempage in\u00e9gal peuvent aggraver ce ph\u00e9nom\u00e8ne, en particulier avec les pi\u00e8ces miniaturis\u00e9es. Des travaux universitaires montrent comment les param\u00e8tres de refusion interagissent avec la miniaturisation et l'int\u00e9grit\u00e9 des joints. Ils valent la peine d'\u00eatre lus si vous voulez moins d'arguments et plus de boutons que vous pouvez r\u00e9ellement contr\u00f4ler. Par exemple, cette \u00e9tude de 2023 sur les facteurs du profil de refusion et la miniaturisation se concentre sur l'int\u00e9grit\u00e9 des joints de soudure sous diff\u00e9rents profils. (Article de Springer<\/a>) (Springer<\/a>)<\/p>\n\n\n\n Mon point de vue, qui n'est pas tr\u00e8s populaire, est le suivant : de nombreuses lignes ont des profils \u201crapides\u201d parce que le d\u00e9bit est tangible, alors que le risque de d\u00e9faut est abstrait. C'est alors que la file d'attente des retouches devient le v\u00e9ritable goulot d'\u00e9tranglement.<\/p>\n\n\n\n Les questions de placement qui augmenter la probabilit\u00e9 de mise au tombeau<\/em>:<\/p>\n\n\n\n C'est l\u00e0 que le \u201cpick and place\u201d a sa place dans l'histoire : non pas en tant que principal suspect, mais en tant que multiplicateur de risques.<\/p>\n\n\n\n Si votre ligne est un m\u00e9lange de NPI et de volume, r\u00e9glez les r\u00e9glages diff\u00e9remment. Ne pr\u00e9tendez pas qu'une ligne prototype et une ligne de production de masse partagent la m\u00eame fen\u00eatre de stabilit\u00e9. Si vous recherchez ce type de flexibilit\u00e9, votre r\u00e9f\u00e9rence devrait \u00eatre quelque chose comme installations de lignes SMT pour prototypes et petites s\u00e9ries<\/a> contre lignes de production de masse \u00e0 grande vitesse<\/a>, car les hypoth\u00e8ses de fonctionnement sont diff\u00e9rentes.<\/p>\n\n\n\n J'ai vu un \u201cm\u00eame num\u00e9ro de pi\u00e8ce\u201d se comporter diff\u00e9remment d'un lot \u00e0 l'autre parce que le placage de terminaison, la soudabilit\u00e9 et l'historique de stockage n'\u00e9taient pas aussi coh\u00e9rents que les acheteurs voulaient le croire.<\/p>\n\n\n\n Mais ne commencez pas par l\u00e0. C'est le pi\u00e8ge classique : bl\u00e2mer le vendeur est \u00e9motionnellement satisfaisant et techniquement paresseux.<\/p>\n\n\n\n Tomb\u00e9e : une extr\u00e9mit\u00e9 se soul\u00e8ve compl\u00e8tement. Skewing : la puce tourne mais reste en bas. Pontage : la soudure relie des plots qui ne devraient pas l'\u00eatre.<\/p>\n\n\n\n Ils ont les m\u00eames parents (impression + refusion), mais ils ne partagent pas le m\u00eame m\u00e9canisme dominant. La solution que vous utilisez pour le pontage (r\u00e9duire la p\u00e2te, resserrer l'ouverture) peut augmenter le tombstoning si elle cr\u00e9e un tampon \u201c\u00e0 faible teneur en p\u00e2te\u201d d'un c\u00f4t\u00e9. C'est la raison pour laquelle l'optimisation d'un seul param\u00e8tre est \u00e0 l'origine de l'instabilit\u00e9 des lignes.<\/p>\n\n\n\n Phrase courte. Commencer \u00e0 SPI.<\/p>\n\n\n\n Maintenant, faites-le comme si vous \u00e9tiez pay\u00e9 pour des r\u00e9sultats, et non pour des th\u00e9ories : tirez les 200 \u00e0 500 derniers placements de volume\/hauteur\/surface SPI pour les d\u00e9signateurs de r\u00e9f\u00e9rence de tombstoning, d\u00e9coupez-les par emplacement de carte, mettez-les en corr\u00e9lation avec le c\u00f4t\u00e9\/d\u00e9calage de l'imprimante, puis v\u00e9rifiez si les groupes de d\u00e9fauts s'alignent sur une seule famille d'ouverture de pochoir ou un seul voisinage thermique - parce qu'une fois que vous aurez vu le mod\u00e8le, vous cesserez de bl\u00e2mer la mauvaise machine.<\/p>\n\n\n\n Question rh\u00e9torique : pourquoi argumenter quand on peut tracer ?<\/p>\n\n\n\n Par ailleurs, si vous n'avez pas la confiance de vos collaborateurs pour effectuer cette analyse, suivez une formation li\u00e9e \u00e0 la r\u00e9solution des probl\u00e8mes, et non \u00e0 des d\u00e9monstrations de vente - c'est exactement l\u00e0 que se situe le probl\u00e8me. la formation et l'assistance apr\u00e8s-vente<\/a> rembourse.<\/p>\n\n\n\n Vous trouverez ci-dessous une \u201ccarte des causes profondes\u201d pratique. Elle n'est pas th\u00e9orique. C'est la fa\u00e7on de trier le signal du bruit sur une ligne SMT en fonctionnement.<\/p>\n\n\n\nLa dure v\u00e9rit\u00e9 sur l'id\u00e9e que \u201cc'est le choix du lieu qui a caus\u00e9 la maladie\u201d<\/h2>\n\n\n\n
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![\"Machines](\"https:\/\/pickandplacemachine.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/PCBA-Cutting-Machines1.jpg\")
<\/a><\/figure>\n\n\n\nLes causes de la mise au tombeau dans les SMT : la vraie liste (pas la liste polie)<\/h2>\n\n\n\n
1) D\u00e9s\u00e9quilibre du volume de la p\u00e2te (l'imprimante l'a fait, sans bruit)<\/h3>\n\n\n\n
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2) Conception des pastilles et d\u00e9s\u00e9quilibre du cuivre (la disposition de votre circuit imprim\u00e9 constitue un pi\u00e8ge).<\/h3>\n\n\n\n
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3) Le timing du profil de refusion (votre four a \u201ccorrig\u00e9\u201d un d\u00e9faut en en cr\u00e9ant un autre).<\/h3>\n\n\n\n
4) M\u00e9canique de placement (le monteur n'est pas \u00e0 l'origine de la physique, mais il peut la d\u00e9clencher)<\/h3>\n\n\n\n
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5) Variabilit\u00e9 des mat\u00e9riaux (l'excuse qui est parfois r\u00e9elle)<\/h3>\n\n\n\n
![\"Machines](\"https:\/\/pickandplacemachine.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/PCBA-Cutting-Machines2.jpg\")
<\/a><\/figure>\n\n\n\nTombage vs skewing vs bridging (arr\u00eatez de les m\u00e9langer)<\/h2>\n\n\n\n
Une s\u00e9quence de d\u00e9pannage pr\u00eate \u00e0 l'emploi (rapide, mais pas \u00e9l\u00e9gante)<\/h2>\n\n\n\n
Les chiffres qui comptent (et ce qu'ils r\u00e9v\u00e8lent)<\/h2>\n\n\n\n
![\"Machines](\"https:\/\/pickandplacemachine.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/PCBA-Cutting-Machines3.jpg\")
<\/a><\/figure>\n\n\n\n