{"id":5762,"date":"2026-03-03T07:36:09","date_gmt":"2026-03-03T07:36:09","guid":{"rendered":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/?p=5762"},"modified":"2026-05-20T01:42:06","modified_gmt":"2026-05-20T01:42:06","slug":"shadowing-effects-understanding-bga-solder-depletion-issues","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/fr\/shadowing-effects-understanding-bga-solder-depletion-issues\/","title":{"rendered":"Effets d'ombrage : Comprendre les probl\u00e8mes d'appauvrissement de la brasure Bga"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Trois mots.&nbsp;<strong>Froid. Affam\u00e9s. Morts.<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Et maintenant, la partie la plus moche : J'ai vu des \u00e9quipes intelligentes courir apr\u00e8s une \u201cmauvaise p\u00e2te\u201d pendant deux semaines cons\u00e9cutives alors que le v\u00e9ritable coupable se trouvait dans la recette du four - une modification de zone d'apparence innocente qui a cr\u00e9\u00e9 un \u00e9cart de temp\u00e9rature de 15-25\u00b0C sur le panneau, de sorte qu'un coin de BGA n'a jamais atteint une fen\u00eatre de mouillage stable m\u00eame si le journal indiquait que le profil \u00e9tait \u201cr\u00e9ussi\u201d. Vous voulez deviner quel est le coin que les retours de terrain ont le plus aim\u00e9 ?<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Et oui, pourquoi&nbsp;<em>toujours<\/em>&nbsp;apparaissent chez le \u201cseul client qui passe tout aux rayons X\u201d ?<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-bga-solder-depletion-really-looks-like-on-a-real-line\">Ce \u00e0 quoi ressemble r\u00e9ellement la \u201cd\u00e9pl\u00e9tion de la soudure BGA\u201d sur une ligne r\u00e9elle<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'\u00e9puisement de la soudure des BGA signifie que le joint se retrouve avec&nbsp;<strong>moins de soudure utilisable que ce que le processus supposait<\/strong>, La bille ne peut donc pas s'effondrer, se regrouper et mouiller le tampon sur l'ensemble du r\u00e9seau. Il ne s'agit pas toujours d'une ouverture propre. Il s'agit souvent d'un probl\u00e8me plus grave :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>ouvertures intermittentes apr\u00e8s un cycle thermique<\/li>\n\n\n\n<li>flirt t\u00eate dans l'oreiller (semble connect\u00e9, ne l'est pas)<\/li>\n\n\n\n<li>la boule de bord s'ouvre (la rang\u00e9e ext\u00e9rieure s'ouvre en premier)<\/li>\n\n\n\n<li>effondrement in\u00e9gal sur l'ensemble du r\u00e9seau (un c\u00f4t\u00e9 enfonc\u00e9, l'autre \u201chaut\u201d)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les gens l'appellent diff\u00e9remment...<strong>Affaiblissement de la soudure des BGA<\/strong>,&nbsp;<strong>\u00e9puisement des billes de soudure<\/strong>, \u201cLe myst\u00e8re s'ouvre apr\u00e8s la refusion\u201d. M\u00eame douleur. Des jurons diff\u00e9rents.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"shadowing-is-the-quiet-thief-and-it-doesn-t-care-about-your-sop-\">L'ombre est le voleur silencieux (et il ne se pr\u00e9occupe pas de votre SOP)<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Il y a ombrage lorsque&nbsp;<strong>les grandes masses thermiques ou les pi\u00e8ces hautes bloquent le transfert de chaleur<\/strong>&nbsp;de sorte qu'une zone locale chauffe plus lentement que le reste de l'assemblage. Dans la refusion par convection, ce ph\u00e9nom\u00e8ne est moins spectaculaire que l'IR, mais il se manifeste toujours sous la forme de poches froides, en particulier sur les cartes \u00e0 technologie mixte : blindages, connecteurs, dissipateurs thermiques, inducteurs volumineux, bo\u00eetes m\u00e9talliques, \u00e9lectrolytiques de grande taille.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Voici ce que fait le shadowing dans la pratique :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Le timing d'activation du flux devient bizarre (certaines p\u00e2tes s'activent, d'autres tra\u00eenent).<\/li>\n\n\n\n<li>Les mati\u00e8res volatiles ne s'\u00e9vaporent pas uniform\u00e9ment (\u00e9claboussures, \u00e9boulements ou \u201cpatinage\u201d de la p\u00e2te).<\/li>\n\n\n\n<li>Le mouillage commence d'abord du c\u00f4t\u00e9 chaud, et le c\u00f4t\u00e9 froid arrive tardivement.<\/li>\n\n\n\n<li>Les billes BGA ne s'\u00e9crasent pas uniform\u00e9ment, ce qui fait que vous \u201cperdez\u201d de la soudure efficace l\u00e0 o\u00f9 vous en aviez le plus besoin.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Et si vous le retravaillez ? Vous pouvez aggraver la situation. Une \u00e9tude en acc\u00e8s libre de 2024 sur la refusion r\u00e9p\u00e9t\u00e9e montre comment le comportement de l'effondrement des billes de soudure BGA change avec les cycles de refusion r\u00e9p\u00e9t\u00e9s - traduction : l'habitude de \u201crefusionner \u00e0 nouveau\u201d n'est pas gratuite. (<a href=\"https:\/\/pmc.ncbi.nlm.nih.gov\/articles\/PMC11173930\/?utm_source=chatgpt.com\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">PMC<\/a>)<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><a href=\"https:\/\/pickandplacemachine.com\/wp-admin\/post.php?post=1777&amp;action=edit\"><img decoding=\"async\" width=\"960\" height=\"640\" src=\"https:\/\/pickandplacemachine.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/SMT-Consumables3.jpg\" alt=\"Consommables SMT\" class=\"wp-image-5765\" srcset=\"https:\/\/pickandplacemachine.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/SMT-Consumables3.jpg 960w, https:\/\/pickandplacemachine.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/SMT-Consumables3-300x200.jpg 300w, https:\/\/pickandplacemachine.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/SMT-Consumables3-768x512.jpg 768w, https:\/\/pickandplacemachine.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/SMT-Consumables3-18x12.jpg 18w\" sizes=\"(max-width: 960px) 100vw, 960px\" \/><\/a><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"the-hard-truth-most-depletion-cases-are-stacked-failures\">La dure v\u00e9rit\u00e9 : la plupart des cas d\u201c\u201d\u00e9puisement\" sont des \u00e9checs cuisants.<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Je ne vois presque jamais de pistolet fumant. Il s'agit g\u00e9n\u00e9ralement d'un carambolage :<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>L'impression est l\u00e9g\u00e8rement maigre<\/strong>&nbsp;+&nbsp;<strong>la zone d'ombre est l\u00e9g\u00e8rement froide<\/strong>&nbsp;+&nbsp;<strong>la planche se d\u00e9forme juste assez<\/strong>&nbsp;+&nbsp;<strong>l'inspection ne regarde pas sous le BGA<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'articulation se forme donc... \u00e0 peine. Il est exp\u00e9di\u00e9. Puis les variations de temp\u00e9rature, les vibrations ou le temps finissent le travail.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">C'est pourquoi j'incite les \u00e9quipes \u00e0 traiter l'\u00e9puisement des soudures des BGA comme un probl\u00e8me de s\u00e9curit\u00e9.&nbsp;<strong>probl\u00e8me de syst\u00e8me<\/strong>, Il ne s'agit pas d'un \u201cprobl\u00e8me de p\u00e2te\u201d ou d'un \u201cprobl\u00e8me de four\u201d.\u201d<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous voulez avoir une vue d'ensemble du syst\u00e8me, commencez par les bases de la conception des lignes et des boucles de contr\u00f4le, en particulier si vous construisez ou agrandissez des lignes. Nous avons int\u00e9gr\u00e9 cette r\u00e9flexion dans notre&nbsp;<strong><a href=\"https:\/\/pickandplacemachine.com\/solution\/turnkey-smt-line-solutions\/\">solutions cl\u00e9s en main pour les lignes SMT<\/a><\/strong>&nbsp;parce que le d\u00e9faut ne r\u00e9side pas dans une seule machine. Il vit dans les interstices entre les machines.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"where-shadowing-sneaks-in-the-patterns-i-keep-seeing-\">O\u00f9 l'ombre se faufile (les mod\u00e8les que je continue \u00e0 voir)<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"1-mixed-thermal-mass-boards-with-lazy-profiling\">1) Panneaux mixtes de masse thermique avec profilage paresseux<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le profilage \u201cune planche, une voie, au centre du panneau\u201d est la fa\u00e7on de se mettre dans l'embarras.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'ombrage est positionnel. Il tient compte des flux d'air, des rails de transport, des effets de bord de panneau et du voisinage exact du BGA.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous n'utilisez pas de v\u00e9ritable&nbsp;<strong><a href=\"https:\/\/pickandplacemachine.com\/reflow-thermal-profiler\/\">profileur thermique de refusion<\/a><\/strong>&nbsp;avec des thermocouples plac\u00e9s sur le&nbsp;<em>ombrag\u00e9<\/em>&nbsp;du c\u00f4t\u00e9 de la zone BGA, vous devinez.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"2-oven-recipes-optimized-for-throughput-not-wetting-margin\">2) Recettes de four optimis\u00e9es pour le d\u00e9bit et non pour la marge de mouillage<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Oui, vous pouvez courir plus vite. Non, vous ne pouvez pas courir plus vite&nbsp;<strong>et<\/strong>&nbsp;conserver la m\u00eame marge de mouillage sur un panneau de masse \u00e9lev\u00e9e sans compenser ailleurs.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La temp\u00e9rature maximale et le temps au-dessus du liquidus (TAL) ne sont pas des \u00e9l\u00e9ments \u201cint\u00e9ressants\u201d. Ce sont des conditions limites. M\u00eame les documents d'orientation des fournisseurs pour le profilage de la refusion insistent sur le fait qu'il faut rester dans les limites du profil pour assurer la fiabilit\u00e9 de l'emballage. (<a href=\"https:\/\/ww1.microchip.com\/downloads\/aemDocuments\/documents\/OTH\/ApplicationNotes\/ApplicationNotes\/Solder-Reflow-Recommendation-Application-Note-DS00000233.pdf?utm_source=chatgpt.com\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">ww1.microchip.com<\/a>)<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"3-depletion-that-s-really-paste-volume-shadowing\">3) L\u201c\u201d\u00e9puisement\" qui est en r\u00e9alit\u00e9 le volume de p\u00e2te + l'ombrage<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si le volume de p\u00e2te est faible, le shadowing transforme \u201cfaible\u201d en \u201cinsuffisant\u201d.\u201d<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">C'est ici que&nbsp;<strong>Donn\u00e9es SPI<\/strong>&nbsp;cesse d'\u00eatre de la paperasse et devient une arme. Une arme&nbsp;<strong><a href=\"https:\/\/pickandplacemachine.com\/smt-inspection-system\/\">Syst\u00e8me d'inspection SMT<\/a><\/strong>&nbsp;(SPI avant le placement + \u00e9chantillonnage par rayons X apr\u00e8s la refonte) permet de d\u00e9tecter rapidement les mod\u00e8les de famine.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"4-rework-culture-that-cooks-the-same-bga-twice-or-three-times-\">4) Culture de retravail qui fait cuire le m\u00eame BGA deux (ou trois) fois.<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Chaque cycle de refusion suppl\u00e9mentaire d\u00e9place le risque. Les tampons s'oxydent, les r\u00e9sidus de flux changent de comportement, les billes s'effondrent diff\u00e9remment et votre marge se r\u00e9duit. Le travail de refusion r\u00e9p\u00e9t\u00e9 de 2024 sur l'effondrement des BGA est une fa\u00e7on acad\u00e9mique polie de dire : \u201carr\u00eatez de traiter la refusion suppl\u00e9mentaire comme un essai gratuit\u201d. (<a href=\"https:\/\/pmc.ncbi.nlm.nih.gov\/articles\/PMC11173930\/?utm_source=chatgpt.com\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">PMC<\/a>)<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><a href=\"https:\/\/pickandplacemachine.com\/wp-admin\/post.php?post=1861&amp;action=edit\"><img decoding=\"async\" width=\"960\" height=\"640\" src=\"https:\/\/pickandplacemachine.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/SMT-Consumables2.jpg\" alt=\"Consommables SMT\" class=\"wp-image-5764\" srcset=\"https:\/\/pickandplacemachine.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/SMT-Consumables2.jpg 960w, https:\/\/pickandplacemachine.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/SMT-Consumables2-300x200.jpg 300w, https:\/\/pickandplacemachine.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/SMT-Consumables2-768x512.jpg 768w, https:\/\/pickandplacemachine.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/SMT-Consumables2-18x12.jpg 18w\" sizes=\"(max-width: 960px) 100vw, 960px\" \/><\/a><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"quick-diagnostic-map-use-this-before-you-start-blaming-the-paste-\">Carte de diagnostic rapide (\u00e0 utiliser avant d'accuser la p\u00e2te)<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Sympt\u00f4me \u00e0 la radiographie \/ au test<\/th><th>Cause premi\u00e8re probable<\/th><th>Ce qu'il faut mesurer en premier<\/th><th>Action corrective la plus rapide<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Ouvertures group\u00e9es sur un bord \/ coin du BGA<\/td><td>Reflow shadowing (point froid local)<\/td><td>TC sur le c\u00f4t\u00e9 ombrag\u00e9, \u0394T sur l'ensemble du panneau<\/td><td>Ajuster la recette de la zone \/ le d\u00e9bit d'air, reprofiler l'emplacement le plus d\u00e9favorable<\/td><\/tr><tr><td>Ouvertures al\u00e9atoires sur l'ensemble du r\u00e9seau, faible effondrement dans l'ensemble<\/td><td>Volume de p\u00e2te faible + TAL insuffisant<\/td><td>Volume SPI %, TAL secondes, cr\u00eate<\/td><td>R\u00e9parer l'impression (ouvertures, racle), puis \u00e9largir la fen\u00eatre de refusion<\/td><\/tr><tr><td>Bon fonctionnement \u00e9lectrique \u00e0 l'ICT, d\u00e9faillance apr\u00e8s un cycle de temp\u00e9rature<\/td><td>Mouillage marginal, interm\u00e9tallique faible<\/td><td>Rayons X + \u00e9chantillonnage des coupes transversales, r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9 des profils<\/td><td>Augmentation de l'uniformit\u00e9 du trempage, resserrement du \u0394T, r\u00e9duction des boucles de reprise<\/td><\/tr><tr><td>Ponts du c\u00f4t\u00e9 chaud, ouvertures du c\u00f4t\u00e9 froid<\/td><td>Gradient de temp\u00e9rature \u00e0 travers le BGA<\/td><td>Profilage multipoint (des deux c\u00f4t\u00e9s)<\/td><td>\u00c9quilibrer le chauffage par le haut\/par le bas, le r\u00e9glage du flux d'air, la vitesse du convoyeur<\/td><\/tr><tr><td>\u201cCorrig\u00e9\u201d apr\u00e8s un nouveau reflux, puis retour \u00e0 la normale<\/td><td>Fragilit\u00e9 induite par le travail<\/td><td>Compter les cycles de refusion, suivre l'historique des retouches<\/td><td>Am\u00e9liorer le profil du premier passage ; limiter les tentatives de refusion ; contr\u00f4ler les reprises de balle\/travail<\/td><\/tr><tr><td>Ne se produit que lorsque la densit\u00e9 de la carte change<\/td><td>Sensibilit\u00e9 de l'\u00e9coulement de l'air<\/td><td>Profil avec chargement maximal (convoyeur complet)<\/td><td>Verrouiller la recette \u00e0 l'\u00e9tat de chargement ; d\u00e9finir les familles de recettes<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"why-this-is-a-safety-issue-not-just-a-yield-issue\">Pourquoi il s'agit d'une question de s\u00e9curit\u00e9, et pas seulement d'une question de rendement<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous pensez que je dramatise, les r\u00e9gulateurs ne sont pas d'accord avec vous.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dans un rapport Part 573 datant d'octobre 2023, la NHTSA fait \u00e9tat d'un rappel dans le cadre duquel un&nbsp;<strong>joint de soudure manquant<\/strong>&nbsp;sur un connecteur de circuit imprim\u00e9 pourrait entra\u00eener un fonctionnement intermittent ou nul du chauffage du liquide de refroidissement de l'habitacle, ce qui aurait un impact sur la capacit\u00e9 de d\u00e9givrage\/d\u00e9sembuage. C'est un simple joint de soudure qui se transforme en probl\u00e8me de s\u00e9curit\u00e9 pour le v\u00e9hicule. (<a href=\"https:\/\/static.nhtsa.gov\/odi\/rcl\/2023\/RCLRPT-23V688-9845.PDF?utm_source=chatgpt.com\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">static.nhtsa.gov<\/a>)<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dans un autre document de rappel de la NHTSA li\u00e9 aux d\u00e9faillances des cam\u00e9ras de recul, le probl\u00e8me est d\u00e9crit comme suit&nbsp;<strong>joints de soudure insuffisants<\/strong>&nbsp;sur un circuit imprim\u00e9 d'appareil photo qui peut se d\u00e9t\u00e9riorer avec le temps - encore une fois, l'int\u00e9grit\u00e9 de la soudure est directement li\u00e9e \u00e0 la conformit\u00e9 et \u00e0 la performance en mati\u00e8re de s\u00e9curit\u00e9. (<a href=\"https:\/\/static.nhtsa.gov\/odi\/rcl\/2024\/RCMN-24V879-0236.pdf?utm_source=chatgpt.com\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">static.nhtsa.gov<\/a>)<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ainsi, lorsque quelqu'un vous dit \u201cc'est juste un petit manque de soudure\u201d, je ne hoche plus la t\u00eate. Je demande ce qui se passe apr\u00e8s 18 mois sur le terrain.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"fixes-that-actually-work-and-the-ones-that-waste-your-time-\">Les solutions qui fonctionnent r\u00e9ellement (et celles qui vous font perdre votre temps)<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"fixes-i-trust\">Des correctifs auxquels je fais confiance<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Profil du cas le plus d\u00e9favorable, et non de la moyenne.<\/strong>&nbsp;Thermocouples du c\u00f4t\u00e9 ombr\u00e9. Condition de pleine charge. Emplacements multiples de la carte.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Contr\u00f4le \u0394T dans le voisinage du BGA.<\/strong>&nbsp;Vous n'avez pas besoin de perfection. Vous avez besoin de r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Utiliser des seuils SPI correspondant au risque BGA.<\/strong>&nbsp;Ne laissez pas passer les \u201cjolies\u201d impressions si le volume est faible.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Familles de recettes par classe thermique du tableau.<\/strong>&nbsp;Une recette de four universelle est un fantasme.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Limite les tentatives de refusion en aveugle.<\/strong>&nbsp;Si le produit a \u00e9chou\u00e9 une fois, il faut en trouver la raison. Ne le refaites pas en esp\u00e9rant.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous devez renforcer la discipline des processus, une formation formelle est plus utile qu'un autre argument dans l'atelier. C'est pourquoi nous poussons&nbsp;<strong><a href=\"https:\/\/pickandplacemachine.com\/solution\/training-after-sales-support\/\">la formation et l'assistance apr\u00e8s-vente<\/a><\/strong>&nbsp;dans le cadre de l'ensemble des processus - parce que le mod\u00e8le de d\u00e9faut r\u00e9appara\u00eet g\u00e9n\u00e9ralement lors du changement d'\u00e9quipe.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"fixes-i-don-t-trust-alone-\">Fixations auxquelles je ne fais pas confiance (seules)<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u201cChangez de fournisseur de p\u00e2te\u201d. (Parfois valable, g\u00e9n\u00e9ralement une distraction).<\/li>\n\n\n\n<li>\u201cAjouter un pic suppl\u00e9mentaire\u201d. (F\u00e9licitations, vous venez de cr\u00e9er un risque de d\u00e9formation et d'annulation).<\/li>\n\n\n\n<li>\u201cTout ralentir\u201d. (Le d\u00e9bit dispara\u00eet, la cause premi\u00e8re demeure).<\/li>\n\n\n\n<li>\u201cAOI l'attrapera\u201d. (L'AOI ne voit pas sous les BGA, vous le savez d\u00e9j\u00e0).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><a href=\"https:\/\/pickandplacemachine.com\/wp-admin\/post.php?post=1928&amp;action=edit\"><img decoding=\"async\" width=\"960\" height=\"640\" src=\"https:\/\/pickandplacemachine.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/SMT-Consumables1.jpg\" alt=\"Consommables SMT\" class=\"wp-image-5763\" srcset=\"https:\/\/pickandplacemachine.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/SMT-Consumables1.jpg 960w, https:\/\/pickandplacemachine.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/SMT-Consumables1-300x200.jpg 300w, https:\/\/pickandplacemachine.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/SMT-Consumables1-768x512.jpg 768w, https:\/\/pickandplacemachine.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/SMT-Consumables1-18x12.jpg 18w\" sizes=\"(max-width: 960px) 100vw, 960px\" \/><\/a><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"printing-reflow-stop-treating-them-like-strangers\">Impression + refonte : ne plus les traiter comme des \u00e9trangers<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'appauvrissement de la soudure des BGA est l'endroit o\u00f9 l'impression et la refusion se rencontrent mal.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si votre processus d'impression est bancal, commencez par renforcer les fondamentaux et les capacit\u00e9s de l'imprimante. Si vous s\u00e9lectionnez ou mettez \u00e0 niveau votre \u00e9quipement, prenez au s\u00e9rieux l'ensemble de l'\u00e9cosyst\u00e8me de l'impression - crayon, outillage de support, manipulation de la p\u00e2te et r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9 - car c'est de l'imprimante que na\u00eet la famine. Notre vue d'ensemble des&nbsp;<strong><a href=\"https:\/\/pickandplacemachine.com\/solder-paste-printer\/\">Imprimante de p\u00e2te \u00e0 braser<\/a><\/strong>&nbsp;constituent un bon point de d\u00e9part pour cette conversation.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Validez ensuite le c\u00f4t\u00e9 four avec un \u00e9quipement capable de maintenir la stabilit\u00e9 du profil \u00e0 travers le m\u00e9lange de produits. Si vous examinez les options de fours, c'est ici que le bon four peut \u00eatre utilis\u00e9.&nbsp;<strong><a href=\"https:\/\/pickandplacemachine.com\/reflow-ovens\/\">fours de refusion<\/a><\/strong>&nbsp;la discipline en mati\u00e8re de configuration et d'entretien est plus importante que la fid\u00e9lit\u00e9 \u00e0 la marque.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"faqs\">FAQ<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-is-bga-solder-depletion-\">Qu'est-ce que l'appauvrissement de la soudure des BGA ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'\u00e9puisement de la soudure des BGA est une situation dans laquelle un joint BGA se forme avec une soudure moins efficace que celle pr\u00e9vue par le processus, souvent en raison d'un chauffage in\u00e9gal, d'un volume de p\u00e2te insuffisant ou d'un mouvement de la soudure pendant la refusion, ce qui laisse des parties du r\u00e9seau insuffisamment mouill\u00e9es et m\u00e9caniquement faibles, m\u00eame lorsque l'assemblage semble normal vu de dessus. Dans la pratique, cela se traduit par un affaissement in\u00e9gal, des ouvertures sur les bords ou des d\u00e9faillances intermittentes apr\u00e8s un stress thermique, en particulier lorsque l'ombrage cr\u00e9e des zones froides.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-causes-bga-solder-depletion-during-reflow-\">Quelle est la cause de l'appauvrissement de la soudure des BGA pendant la refusion ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'appauvrissement de la brasure des BGA pendant la refusion est g\u00e9n\u00e9ralement caus\u00e9 par une inad\u00e9quation entre le volume de p\u00e2te, le moment de l'activation du flux et le profil thermique, o\u00f9 l'ombre des composants de grande masse ou de grande taille cr\u00e9e des points froids locaux qui retardent le mouillage et r\u00e9duisent l'effondrement uniforme des billes de brasure sur l'ensemble de la matrice. Si le SPI indique un volume limite et que le profilage indique un \u0394T dans le voisinage du BGA, vous avez trouv\u00e9 votre paire habituelle.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-is-the-bga-shadowing-effect-\">Qu'est-ce que l'effet d'ombre du BGA ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'effet d'ombre du BGA est une r\u00e9duction localis\u00e9e de la vitesse de chauffage et de la temp\u00e9rature maximale pr\u00e8s d'un site BGA parce que les composants, les \u00e9crans ou les dissipateurs de chaleur \u00e0 proximit\u00e9 perturbent la convection ou le transfert de chaleur radiatif, cr\u00e9ant une r\u00e9gion plus froide qui est en retard par rapport au reste de la carte pendant le trempage et la refusion. Ce d\u00e9calage modifie le comportement du flux et le temps de mouillage, ce qui explique les ouvertures unilat\u00e9rales ou en coin.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"how-do-you-prevent-bga-solder-depletion-\">Comment pr\u00e9venir l'appauvrissement de la soudure des BGA ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour \u00e9viter l'\u00e9puisement de la soudure des BGA, il faut cr\u00e9er une marge de processus suffisante pour que chaque bille BGA atteigne une fen\u00eatre de mouillage stable, ce qui n\u00e9cessite de contr\u00f4ler le volume de p\u00e2te \u00e0 braser (limites SPI), de minimiser les gradients thermiques avec le profilage du cas le plus d\u00e9favorable et d'utiliser des recettes de four adapt\u00e9es \u00e0 la classe thermique de la carte plut\u00f4t qu'une configuration unique. Commencez par contr\u00f4ler le volume de p\u00e2te, puis profilez la face ombr\u00e9e dans des conditions de charge maximale.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"how-do-you-fix-bga-solder-starvation-after-it-happens-\">Comment rem\u00e9dier au manque de soudure des BGA une fois qu'il s'est produit ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour rem\u00e9dier au manque de soudure des BGA, il faut r\u00e9tablir la formation compl\u00e8te des joints sur l'ensemble de la matrice en s'attaquant \u00e0 la cause premi\u00e8re (volume d'impression et profil de refusion), puis en retravaillant les assemblages concern\u00e9s \u00e0 l'aide de m\u00e9thodes contr\u00f4l\u00e9es, car la refusion aveugle r\u00e9p\u00e9t\u00e9e peut modifier le comportement de l'effondrement et r\u00e9duire la marge de fiabilit\u00e9 au fil du temps. (<a href=\"https:\/\/pmc.ncbi.nlm.nih.gov\/articles\/PMC11173930\/?utm_source=chatgpt.com\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">PMC<\/a>) Si l'\u00e9chec est d\u00fb \u00e0 l'ombre, une correction du profil et une reprise contr\u00f4l\u00e9e (et non une \u201cdeuxi\u00e8me cuisson rapide\u201d) sont les solutions les plus s\u00fbres.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"how-can-i-detect-solder-paste-depletion-under-a-bga-before-reflow-\">Comment puis-je d\u00e9tecter l'appauvrissement de la p\u00e2te \u00e0 braser sous un BGA avant la refusion ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour d\u00e9tecter l'\u00e9puisement de la p\u00e2te \u00e0 braser sous un BGA avant la refusion, il faut mesurer le volume et la surface du d\u00e9p\u00f4t de p\u00e2te avec SPI par rapport \u00e0 des seuils qui refl\u00e8tent le risque du BGA, car les contr\u00f4les visuels et l'AOI ne permettent pas d'\u00e9valuer de mani\u00e8re fiable la masse de p\u00e2te n\u00e9cessaire pour assurer l'effondrement uniforme des billes pendant la refusion. Si vous n'avez pas de SPI, vous volez effectivement \u00e0 l'aveuglette sur le d\u00e9clencheur de famine le plus courant.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"conclusion\">Conclusion<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous constatez un appauvrissement de la soudure BGA qui \u201cse d\u00e9place\u201d en fonction de la position du panneau ou de la gamme de produits, je parierais que c'est l'effet d'ombre et une p\u00e2te fine qui sont en cause, et non pas la malchance. Faites-nous part de la classe thermique de votre carte, du pas (0,4\/0,5\/0,8 mm), de l'alliage (SAC305 ou similaire) et de vos objectifs actuels en mati\u00e8re de profil, et nous vous dirons ce qu'il faut mesurer en premier. Utiliser&nbsp;<strong><a href=\"https:\/\/pickandplacemachine.com\/contact\/\">notre page de contact<\/a><\/strong>&nbsp;et inclure un clich\u00e9 radiographique ainsi que le dernier passage du profileur.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>L'appauvrissement de la soudure des BGA ressemble \u00e0 un probl\u00e8me de p\u00e2te jusqu'\u00e0 ce que vous profiliez la carte et que vous voyiez les points froids. Cet article analyse l'ombre de refusion, ses effets sur les BGA et les solutions qui tiennent la route sur la ligne.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":5765,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_gspb_post_css":"","footnotes":""},"categories":[837],"tags":[1107,1108,917,1105,1106,894],"class_list":["post-5762","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-process-quality","tag-bga-reflow","tag-smt-process-control","tag-solder-paste-printing","tag-solder-starvation","tag-thermal-profiling","tag-x-ray-inspection"],"blocksy_meta":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5762","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=5762"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5762\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":6366,"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5762\/revisions\/6366"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/5765"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=5762"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=5762"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=5762"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}