{"id":5819,"date":"2026-03-13T06:09:22","date_gmt":"2026-03-13T06:09:22","guid":{"rendered":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/?p=5819"},"modified":"2026-05-19T15:47:07","modified_gmt":"2026-05-19T15:47:07","slug":"lead-coplanarity-problems-adjusting-component-flatness-before-placement","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/fr\/lead-coplanarity-problems-adjusting-component-flatness-before-placement\/","title":{"rendered":"Probl\u00e8mes de coplanarit\u00e9 des fils : R\u00e9glage de la plan\u00e9it\u00e9 des composants avant leur mise en place"},"content":{"rendered":"

Trois mots sont importants : la g\u00e9om\u00e9trie d'abord, toujours.<\/p>\n\n\n\n

J'ai vu trop d'\u00e9quipes SMT bl\u00e2mer les t\u00eates de placement, le vide de la buse, le pas de l'alimentateur ou le profil de refusion alors que la pi\u00e8ce elle-m\u00eame \u00e9tait d\u00e9j\u00e0 mauvaise avant que la machine ne la touche. C'est un mauvais diagnostic, et un mauvais diagnostic co\u00fbte cher. Lorsqu'un fil en forme d'aile de mouette arrive pli\u00e9, tordu ou en dehors de son plan de pose pr\u00e9vu, la machine de pr\u00e9l\u00e8vement et de placement ne \u201cr\u00e9sout\u201d pas le probl\u00e8me. Elle ne fait qu'automatiser l'erreur plus rapidement.<\/p>\n\n\n\n

Et voici la dure r\u00e9alit\u00e9. Plus vos objectifs de production sont serr\u00e9s, moins votre ligne a de patience pour une g\u00e9om\u00e9trie de composant n\u00e9glig\u00e9e. En f\u00e9vrier 2024, IPC a d\u00e9clar\u00e9 que 66% des fabricants d'\u00e9lectronique \u00e9taient confront\u00e9s \u00e0 une hausse des co\u00fbts de la main-d'\u0153uvre et plus de 44% \u00e0 une hausse des co\u00fbts des mat\u00e9riaux, ce qui signifie que chaque boucle de reprise \u00e9vitable fait plus mal qu'il y a quelques ann\u00e9es. Les d\u00e9chets ne sont plus un probl\u00e8me secondaire ; ils affectent imm\u00e9diatement les marges. Le point sur l'industrie en f\u00e9vrier 2024<\/a> le rend tr\u00e8s clair. (\u00e9lectronique.org<\/a>)<\/p>\n\n\n\n

Pourquoi la coplanarit\u00e9 du plomb est-elle mal diagnostiqu\u00e9e ?<\/h2>\n\n\n\n

La coplanarit\u00e9 des fils est la coh\u00e9rence verticale des fils d'un composant par rapport \u00e0 un plan d'assise. En clair, tous les fils qui sont cens\u00e9s toucher la p\u00e2te \u00e0 braser lors de la mise en place doivent arriver \u00e0 peu pr\u00e8s \u00e0 la m\u00eame hauteur et au m\u00eame angle, et non pas en d\u00e9calage, en suspension ou \u00e0 moiti\u00e9 soulev\u00e9s. Cela semble \u00e9vident. Mais ce n'est pas le cas. Sur les lignes tr\u00e8s fr\u00e9quent\u00e9es, les gens rep\u00e8rent souvent le sympt\u00f4me tardivement et d\u00e9signent rapidement la mauvaise cause.<\/p>\n\n\n\n

Que se passe-t-il alors ? Une pi\u00e8ce se place. Elle semble m\u00eame \u201cassez proche\u201d en 2D. Puis un coin flotte, un orteil est \u00e0 peine mouill\u00e9 ou le corps bascule pendant la refusion. Le d\u00e9faut appara\u00eet en aval, mais l'erreur a commenc\u00e9 en amont.<\/p>\n\n\n\n

A janvier 2024 Note d'application de Melexis sur l'assemblage SMT<\/a> est inhabituellement direct \u00e0 ce sujet : il lie la coplanarit\u00e9 \u00e0 la qualit\u00e9 du brasage et \u00e0 l'inclinaison verticale finale, fait r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 la norme JESD22-B108 pour mesurer la coplanarit\u00e9 et indique que la variation de l'angle de courbure du fil est un facteur important. Il mentionne \u00e9galement une r\u00e8gle de conception pratique que la plupart des op\u00e9rateurs n'entendent jamais sur le terrain : l'angle de courbure du fil doit \u00eatre d'au moins 90\u00b0 pour un contact correct avec la p\u00e2te \u00e0 braser imprim\u00e9e, avec une \u00e9paisseur de p\u00e2te \u00e0 braser cit\u00e9e de 6 mils, ou 152 \u03bcm, dans cet exemple. (Melexis<\/a>)<\/p>\n\n\n\n

C'est pourquoi je n'aime pas l'expression \u201cd\u00e9formation mineure du plomb\u201d. Mineure pour qui ? Pour l'acheteur qui regarde les plateaux ? Peut-\u00eatre. Pour le joint de soudure qui pr\u00e9sente d\u00e9sormais une pression de contact initiale in\u00e9gale et une g\u00e9om\u00e9trie de mouillage instable ? Pas du tout.<\/p>\n\n\n\n

\"Machines<\/a><\/figure>\n\n\n\n

Ce que les donn\u00e9es r\u00e9centes r\u00e9v\u00e8lent sur le probl\u00e8me<\/h2>\n\n\n\n

Il ne s'agit pas d'une vieille parano\u00efa du CMS. Les emballages deviennent plus denses, plus petits et moins tol\u00e9rants. Une \u00e9tude r\u00e9alis\u00e9e en 2024 par des chercheurs, dont Duane Boning du MIT, indique que l'emballage \u00e0 haute densit\u00e9 cr\u00e9e de nouveaux probl\u00e8mes de performance et de fiabilit\u00e9, et que la fiabilit\u00e9 est devenue une priorit\u00e9 absolue sur les march\u00e9s de l'automobile, de l'industrie et de l'informatique d\u00e9mat\u00e9rialis\u00e9e. Voil\u00e0 qui devrait r\u00e9veiller les esprits. L'emballage n'est plus une bo\u00eete passive autour du silicium, c'est une variable de rendement active. Tendances modernes en mati\u00e8re de tests de fiabilit\u00e9 des emballages micro\u00e9lectroniques<\/a> le dit clairement. (MDPI<\/a>)<\/p>\n\n\n\n

Le NIST a tenu des propos similaires dans son rapport sur la session sp\u00e9ciale 2024 de l'ECTC : la m\u00e9trologie joue un r\u00f4le essentiel dans l'emballage et l'assemblage, et de meilleures mesures sont n\u00e9cessaires pour am\u00e9liorer la qualit\u00e9, le rendement et l'efficacit\u00e9 de la fabrication. Je suis d'accord. Les opinions tranch\u00e9es mises \u00e0 part, nous sommes au c\u0153ur du probl\u00e8me : les usines qui consid\u00e8rent les mesures g\u00e9om\u00e9triques comme facultatives misent sur l'espoir en mati\u00e8re de rendement. Rapport 2024 du NIST sur la m\u00e9trologie en micro\u00e9lectronique<\/a> lie directement la mesure \u00e0 la pr\u00e9cision, \u00e0 la fiabilit\u00e9, au rendement et \u00e0 l'efficacit\u00e9. (NIST<\/a>)<\/p>\n\n\n\n

Il existe \u00e9galement un signal pratique du c\u00f4t\u00e9 du fabricant. En 2024, Intel a r\u00e9vis\u00e9 les valeurs de coplanarit\u00e9 et de plan\u00e9it\u00e9 dans plusieurs dessins m\u00e9caniques de bo\u00eetiers, y compris les dessins N15168 et N33898. J'y vois une r\u00e9alit\u00e9 technique vivante, et non une sp\u00e9cification de catalogue statique : les limites de coplanarit\u00e9 des bo\u00eetiers sont encore affin\u00e9es parce que la variable est importante dans des conditions d'assemblage r\u00e9elles. Il s'agit d'une d\u00e9duction, certes, mais elle est fond\u00e9e. Dessin de l'emballage Intel N15168<\/a> montre une mise \u00e0 jour en 2024 de la coplanarit\u00e9 des billes BGA et de la plan\u00e9it\u00e9 de la face inf\u00e9rieure, et Dessin de l'emballage Intel N33898<\/a> montre \u00e9galement des r\u00e9visions li\u00e9es \u00e0 la coplanarit\u00e9 de 2024. (cdrdv2-public.intel.com<\/a>)<\/p>\n\n\n\n

L\u00e0 o\u00f9 la plan\u00e9it\u00e9 des composants est vraiment perdue avant le placement<\/h2>\n\n\n\n

Pas au m\u00eame endroit. C'est l\u00e0 le probl\u00e8me.<\/p>\n\n\n\n

Parfois, les dommages commencent au moment de l'emballage et du transport. La g\u00e9om\u00e9trie de la pochette de ruban n'est pas correcte. La pression d'empilage des plateaux est trop \u00e9lev\u00e9e. Le contr\u00f4le de l'humidit\u00e9 est ignor\u00e9, puis quelqu'un cuit mal les pi\u00e8ces et introduit une distorsion m\u00e9canique. Parfois, le processus de formage du plomb du fournisseur d\u00e9rive. Parfois, l'inspection \u00e0 la r\u00e9ception est trop superficielle et un lot de plomb pli\u00e9 passe au travers parce que la taille de l'\u00e9chantillon a \u00e9t\u00e9 choisie en fonction de la vitesse et non du risque.<\/p>\n\n\n\n

Et oui, c'est parfois votre propre \u00e9quipe qui en est la cause. Manipulation manuelle. Dommages partiels aux bobines. Mauvais r\u00e9-assemblage. Chargement maladroit du chargeur. Trop de confiance dans le fait que \u201ccela se corrige tout seul lors de la refusion\u201d. Ce n'est pas le cas. Pas de mani\u00e8re fiable.<\/p>\n\n\n\n

Pour les bo\u00eetiers \u00e0 aile de mouette, la zone de danger est \u00e9vidente d\u00e8s que l'on commence \u00e0 la chercher : variation de la hauteur de la pointe du plomb, g\u00e9om\u00e9trie in\u00e9gale du talon, angles courb\u00e9s, basculement du corps et position asym\u00e9trique sur le plan d'assise. Pour les QFP et les bo\u00eetiers de puissance, une rang\u00e9e de fils peut sembler acceptable sous un certain angle mais \u00eatre fausse dans l'espace tridimensionnel. C'est pourquoi un Syst\u00e8me d'inspection SMT<\/a> gagne sa place avant que vous ne commenciez \u00e0 bl\u00e2mer l'alignement de l'imprimante ou l'usure des buses.<\/p>\n\n\n\n

J'irais m\u00eame plus loin. Si la configuration de votre ligne d\u00e9pend encore davantage de la vue de l'op\u00e9rateur que de contr\u00f4les g\u00e9om\u00e9triques quantifi\u00e9s, vous ne g\u00e9rez pas une discipline moderne de contr\u00f4le des processus. Vous improvisez.<\/p>\n\n\n\n

\"Machines<\/a><\/figure>\n\n\n\n

Ce qu'il faut r\u00e9gler avant que la buse ne descende<\/h2>\n\n\n\n

Je ne crois pas \u00e0 une solution miracle. Je crois en une discipline ennuyeuse. Celle qui permet d'\u00e9conomiser de l'argent.<\/p>\n\n\n\n

Premi\u00e8rement, resserrer les crit\u00e8res de r\u00e9ception par famille de bo\u00eetiers. N'utilisez pas une logique g\u00e9n\u00e9rique d'acceptation\/refus pour les bo\u00eetiers SOIC, QFP, SOT, les bo\u00eetiers \u00e0 aile de mouette de forme irr\u00e9guli\u00e8re et les bo\u00eetiers de capteurs sp\u00e9cialis\u00e9s. Les modes de g\u00e9om\u00e9trie \u00e9tant diff\u00e9rents, les r\u00e8gles de s\u00e9lection doivent l'\u00eatre \u00e9galement.<\/p>\n\n\n\n

Deuxi\u00e8mement, il convient de distinguer les d\u00e9formations esth\u00e9tiques des d\u00e9formations li\u00e9es \u00e0 la soudabilit\u00e9. Un corps ray\u00e9 est une chose. Un changement d'angle d'attaque qui modifie le contact avec la p\u00e2te en est une autre. La note de Melexis est utile parce qu'elle impose cette distinction et lie la variation de l'angle au comportement r\u00e9el de la soudure. (Melexis<\/a>)<\/p>\n\n\n\n

Troisi\u00e8mement, v\u00e9rifier la plan\u00e9it\u00e9 du corps et la position des fils avant le placement lorsque la famille de pi\u00e8ces a des ant\u00e9c\u00e9dents connus de fils pli\u00e9s, de gauchissement des plateaux ou de longues distances d'exp\u00e9dition. Il peut s'agir simplement de contr\u00f4les plus agressifs \u00e0 la r\u00e9ception pour les travaux de faible volume, ou de contr\u00f4les structur\u00e9s par des portiques de vision avant le placement sur les lignes de plus grand volume.<\/p>\n\n\n\n

Quatri\u00e8mement, il faut cesser de pr\u00e9tendre que l'entretien et la qualit\u00e9 sont des sujets distincts. Les composants m\u00e9caniques us\u00e9s donnent l'impression d'\u00eatre encore plus mauvais que les autres. Une t\u00eate \u00e0 la d\u00e9rive, une v\u00e9rification incoh\u00e9rente de la hauteur en Z, un vide insuffisant ou une pr\u00e9sentation collante de l'alimentateur amplifieront le comportement d'une mauvaise pi\u00e8ce. C'est pourquoi je pr\u00e9f\u00e9rerais que les usines fassent la paire. processus qualit\u00e9 ressources<\/a> avec des la formation et l'assistance apr\u00e8s-vente<\/a> au lieu de rechercher des am\u00e9liorations isol\u00e9es de la machine.<\/p>\n\n\n\n

Cinqui\u00e8mement, il faut savoir s'abstenir. Si un lot pr\u00e9sente une d\u00e9rive syst\u00e9matique de la coplanarit\u00e9 du plomb, ne laissez pas la production en juger. Mettez-le en quarantaine. Examinez l'historique des lots du fournisseur. Comparez le comportement des bobines, des plateaux et des codes de date. D\u00e9cidez ensuite s'il est judicieux de le reformer, de le trier \u00e0 nouveau ou de le rejeter.<\/p>\n\n\n\n

Un tableau de d\u00e9cision pratique avant le placement<\/h2>\n\n\n\n

Voici le cadre que j'utiliserais sur un vrai plancher.<\/p>\n\n\n\n

\u00c9tat observ\u00e9 avant le placement<\/th>Cause premi\u00e8re la plus probable<\/th>Action imm\u00e9diate<\/th>Prochaine \u00e9tape intelligente<\/th><\/tr><\/thead>
Un coin de piste lev\u00e9 sur un paquet d'ailes de mouette<\/td>D\u00e9rive de la forme du plomb ou dommages dus \u00e0 la manipulation<\/td>Cessez d'utiliser le terrain pour l'auto-placement<\/td>Comparer les \u00e9chantillons entre les diff\u00e9rentes positions des bobines\/plateaux ; faire remonter l'information au fournisseur.<\/td><\/tr>
L'ensemble de l'offre s'adapte au contr\u00f4le des places assises<\/td>Cha\u00eene du corps ou rang\u00e9e d'introduction irr\u00e9guli\u00e8re<\/td>Tenir le lot et le v\u00e9rifier \u00e0 l'aide d'une vision ou d'un appareil de mesure.<\/td>Renforcer le contr\u00f4le \u00e0 la r\u00e9ception pour cette famille de colis<\/td><\/tr>
Inclinaison r\u00e9p\u00e9t\u00e9e apr\u00e8s le placement sur la m\u00eame famille d'appareils<\/td>Coplanarit\u00e9 plus contr\u00f4le marginal des z<\/td>V\u00e9rifier d'abord la g\u00e9om\u00e9trie de la pi\u00e8ce, puis la r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9 en z de la machine<\/td>Examen de l'\u00e9talonnage de la t\u00eate et de la recette sp\u00e9cifique \u00e0 l'emballage<\/td><\/tr>
Ouvertures intermittentes apr\u00e8s refusion avec une impression par ailleurs stable<\/td>Contact initial in\u00e9gal entre le plomb et la p\u00e2te<\/td>Angle d'attaque de l'audit et comportement du plan d'assise<\/td>V\u00e9rification crois\u00e9e avec les donn\u00e9es de tendance AOI\/SPI<\/td><\/tr>
Le probl\u00e8me n'appara\u00eet que sur les bobines stock\u00e9es depuis longtemps<\/td>Stress li\u00e9s au stockage, \u00e0 l'humidit\u00e9 ou \u00e0 l'emballage<\/td>S\u00e9parer les stocks concern\u00e9s<\/td>R\u00e9examiner les contr\u00f4les de stockage et la politique en mati\u00e8re de dur\u00e9e de conservation<\/td><\/tr>
Le taux de d\u00e9fauts augmente apr\u00e8s le changement de bobine<\/td>Chargement de l'alimentateur ou emballage endommag\u00e9<\/td>Inspecter les premiers \u00e9l\u00e9ments de la bobine<\/td>Normaliser le traitement des bobines et l'approbation du premier article<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

Cette table n'est pas glamour. C'est une bonne chose. Le travail sur le terrain l'est rarement.<\/p>\n\n\n\n

Pour les usines qui cr\u00e9ent des lignes cellulaires plus larges, c'est exactement l\u00e0 que se situe le probl\u00e8me. solutions cl\u00e9s en main pour les lignes SMT<\/a> et le droit portefeuille de machines pick-and-place<\/a> La logique d'inspection, le contr\u00f4le des recettes et le comportement de la machine doivent se renforcer mutuellement, et non se combattre.<\/p>\n\n\n\n

\"Machines<\/a><\/figure>\n\n\n\n

Les op\u00e9rateurs qui s'en rendent compte \u00e0 temps \u00e9conomisent le plus d'argent.<\/h2>\n\n\n\n

Vous voulez un avis tranch\u00e9 ? La voici. La personne la plus pr\u00e9cieuse dans de nombreuses usines SMT n'est pas celle qui peut expliquer la chimie de refusion dans des diapositives PowerPoint bien l\u00e9ch\u00e9es. C'est l'op\u00e9rateur ou l'ing\u00e9nieur qui voit une position de plomb l\u00e9g\u00e8rement erron\u00e9e avant que ce composant ne br\u00fble une heure de temps de ligne et deux rounds de discussion.<\/p>\n\n\n\n

Car une fois que la mauvaise coplanarit\u00e9 atteint le placement, l'arbre des d\u00e9fauts se propage. Vous perdez du temps en inspection. Vous d\u00e9clenchez de fausses recherches de causes profondes. Vous retravaillez des cartes qui n'auraient jamais d\u00fb \u00eatre fabriqu\u00e9es. Vous entamez la confiance dans la capacit\u00e9 de la machine alors que la pi\u00e8ce \u00e9tait d\u00e9j\u00e0 non conforme.<\/p>\n\n\n\n

C'est pourquoi je pr\u00e9f\u00e8re \u00e9tudier les cas clients dans la production SMT<\/a> et de renforcer la logique d'inspection plut\u00f4t que de continuer \u00e0 r\u00e9p\u00e9ter le clich\u00e9 industriel selon lequel \u201cla pr\u00e9cision du placement r\u00e9sout la plupart des probl\u00e8mes d'assemblage\u201d. Ce n'est pas le cas. La pr\u00e9cision du placement r\u00e9sout les probl\u00e8mes de pr\u00e9cision du placement. Les d\u00e9fauts de g\u00e9om\u00e9trie sont une autre paire de manches.<\/p>\n\n\n\n

FAQ<\/h2>\n\n\n\n

Qu'est-ce que la coplanarit\u00e9 des fils dans l'assemblage SMT ?<\/h3>\n\n\n\n

La coplanarit\u00e9 des fils dans l'assemblage SMT est la condition dans laquelle les fils d'un composant partagent une m\u00eame assise par rapport au circuit imprim\u00e9, de sorte qu'ils peuvent entrer en contact avec la p\u00e2te \u00e0 braser de mani\u00e8re uniforme lors de la mise en place ; lorsqu'un ou plusieurs fils sont plac\u00e9s haut, bas ou \u00e0 un angle incorrect, la formation du joint de soudure devient instable et le risque de d\u00e9faut s'accro\u00eet.<\/p>\n\n\n\n

Apr\u00e8s cette d\u00e9finition directe, la conclusion pratique est simple : la coplanarit\u00e9 n'est pas seulement une tol\u00e9rance de dessin. Elle affecte le contact initial de la p\u00e2te, le comportement d'auto-alignement pendant la refusion, la forme finale du joint et la question de savoir si le bo\u00eetier est de niveau ou s'incline sous l'effet de la charge thermique. La note d'application 2024 de Melexis \u00e9tablit un lien explicite entre la coplanarit\u00e9, la qualit\u00e9 de la soudure et l'inclinaison verticale finale. (Melexis<\/a>)<\/p>\n\n\n\n

Comment fixer la coplanarit\u00e9 des fils avant le placement ?<\/h3>\n\n\n\n

La correction de la coplanarit\u00e9 des fils avant la mise en place signifie qu'il faut contr\u00f4ler les pi\u00e8ces pour d\u00e9tecter les d\u00e9viations du plan d'assise, les d\u00e9rives de l'angle d'attaque ou les bornes tordues avant qu'elles n'atteignent le cycle de pr\u00e9l\u00e8vement et de mise en place, puis utiliser le confinement, l'escalade du fournisseur, le nouveau contr\u00f4le ou le reformage contr\u00f4l\u00e9 plut\u00f4t que d'esp\u00e9rer que la t\u00eate de mise en place ou le four de refusion compensera la mauvaise g\u00e9om\u00e9trie des composants.<\/p>\n\n\n\n

En production r\u00e9elle, je commencerais par la s\u00e9gr\u00e9gation des lots, les contr\u00f4les d'entr\u00e9e sp\u00e9cifiques \u00e0 la famille d'emballage et la v\u00e9rification du premier article apr\u00e8s les changements de bobine. Si le d\u00e9faut est syst\u00e9matique, il s'agit d'un probl\u00e8me de fournisseur ou d'emballage. S'il est sporadique, il faut se pencher sur la manutention, le stockage et le chargement des distributeurs. Ce que je ne ferais pas, c'est de faire avancer le lot simplement parce qu'il \u201ca l'air bien dans l'ensemble\u201d.\u201d<\/p>\n\n\n\n

Pourquoi la coplanarit\u00e9 du plomb de l'aile de mouette est-elle si sensible ?<\/h3>\n\n\n\n

La coplanarit\u00e9 du plomb de l'aile de mouette est sensible car le joint de soudure d\u00e9pend de l'angle du plomb, du contact avec la pointe et de la coh\u00e9rence du plan d'assise au moment o\u00f9 la pi\u00e8ce rencontre la p\u00e2te \u00e0 braser humide, de sorte que m\u00eame de petites variations peuvent modifier l'inclinaison, l'\u00e9quilibre du mouillage et le risque de joint ouvert plus que ne le pr\u00e9voient de nombreuses \u00e9quipes.<\/p>\n\n\n\n

C'est exactement la raison pour laquelle la note 2024 de Melexis souligne les r\u00e8gles de conception SMT en aile de mouette, telles qu'un angle de courbure du fil d'au moins 90\u00b0 pour un contact correct, et fait r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 la norme JESD22-B108 pour la mesure de la coplanarit\u00e9. Le paquet ne pardonne pas une g\u00e9om\u00e9trie paresseuse. Il s'en prend \u00e0 vous plus tard. (Melexis<\/a>)<\/p>\n\n\n\n

Une meilleure m\u00e9trologie am\u00e9liore-t-elle vraiment le rendement du SMT ?<\/h3>\n\n\n\n

Une meilleure m\u00e9trologie am\u00e9liore le rendement du SMT car elle transforme les variations g\u00e9om\u00e9triques invisibles en donn\u00e9es de processus mesurables, ce qui permet aux ing\u00e9nieurs de s\u00e9parer les d\u00e9fauts de la pi\u00e8ce des d\u00e9fauts de la machine et d'\u00e9viter les rebuts, les retouches et les faux d\u00e9pannages \u00e9vitables avant que ces co\u00fbts ne se r\u00e9percutent sur l'impression, la mise en place, l'inspection et la refusion.<\/p>\n\n\n\n

Le rapport 2024 du NIST sur la m\u00e9trologie des emballages \u00e9tablit un lien direct entre la mesure et la qualit\u00e9, le rendement et l'efficacit\u00e9 de la fabrication, et je pense que c'est le bon cadre. La m\u00e9trologie n'est pas de la paperasserie. C'est une protection des marges. (NIST<\/a>)<\/p>\n\n\n\n

Si votre ligne est confront\u00e9e \u00e0 un basculement inexpliqu\u00e9, \u00e0 des joints faibles ou \u00e0 des ouvertures post-reflux \u201cmyst\u00e9rieuses\u201d, arr\u00eatez de regarder uniquement la machine. Commencez par la pi\u00e8ce. Passez en revue vos contr\u00f4les de g\u00e9om\u00e9trie, inspectez le plan d'assise et resserrez la barri\u00e8re de pr\u00e9placement. C'est l\u00e0 que l'argent s'\u00e9chappe.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

La coplanarit\u00e9 du plomb n'est pas un d\u00e9faut esth\u00e9tique. Il s'agit d'un risque de placement et de soudabilit\u00e9 en amont qui se manifeste plus tard par des ouvertures, des inclinaisons, des joints faibles et des retouches inutiles. Cet article explique o\u00f9 se situe le probl\u00e8me de la plan\u00e9it\u00e9 avant le placement, ce qu'il faut ajuster sur la ligne et pourquoi les usines intelligentes inspectent la g\u00e9om\u00e9trie avant m\u00eame que la buse ne bouge.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":5822,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_gspb_post_css":"","footnotes":""},"categories":[837],"tags":[1157,1158,1160,1155,1159,1156],"class_list":["post-5819","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-process-quality","tag-component-flatness-before-placement","tag-gull-wing-lead-coplanarity","tag-jedec-coplanarity-standard","tag-lead-coplanarity","tag-pick-and-place-coplanarity-inspection","tag-smt-coplanarity-issues"],"blocksy_meta":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5819","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=5819"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5819\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":6356,"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5819\/revisions\/6356"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/5822"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=5819"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=5819"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=5819"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}