{"id":5819,"date":"2026-03-13T06:09:22","date_gmt":"2026-03-13T06:09:22","guid":{"rendered":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/?p=5819"},"modified":"2026-05-19T15:47:07","modified_gmt":"2026-05-19T15:47:07","slug":"lead-coplanarity-problems-adjusting-component-flatness-before-placement","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/pt\/lead-coplanarity-problems-adjusting-component-flatness-before-placement\/","title":{"rendered":"Problemas de coplanaridade de chumbo: Ajustar o nivelamento dos componentes antes da coloca\u00e7\u00e3o"},"content":{"rendered":"

Tr\u00eas palavras s\u00e3o importantes: a geometria em primeiro lugar, sempre.<\/p>\n\n\n\n

J\u00e1 vi demasiadas equipas SMT culparem as cabe\u00e7as de coloca\u00e7\u00e3o, o v\u00e1cuo dos bicos, o passo do alimentador ou o perfil de refus\u00e3o quando a pe\u00e7a em si j\u00e1 estava errada antes de a m\u00e1quina lhe tocar. Isso \u00e9 um mau diagn\u00f3stico, e um mau diagn\u00f3stico \u00e9 caro. Quando um fio de asa de gaivota chega dobrado, torcido ou fora do plano de assentamento pretendido, a m\u00e1quina de recolha e coloca\u00e7\u00e3o n\u00e3o \u201cresolve\u201d o problema. Apenas automatiza o erro mais rapidamente.<\/p>\n\n\n\n

E aqui est\u00e1 a dura verdade. Quanto mais apertados forem os seus objectivos de produ\u00e7\u00e3o, menos paci\u00eancia ter\u00e1 a sua linha para uma geometria de componentes desleixada. Em fevereiro de 2024, o IPC afirmou que 66% dos fabricantes de produtos electr\u00f3nicos estavam a enfrentar um aumento dos custos da m\u00e3o de obra e mais de 44% estavam a assistir a um aumento dos custos dos materiais, o que significa que cada ciclo de retrabalho evit\u00e1vel prejudica mais do que h\u00e1 alguns anos atr\u00e1s. O desperd\u00edcio j\u00e1 n\u00e3o \u00e9 uma quest\u00e3o secund\u00e1ria; afecta imediatamente a margem. Atualiza\u00e7\u00e3o da ind\u00fastria do IPC de fevereiro de 2024<\/a> torna isso bastante claro. (eletr\u00f3nica.org<\/a>)<\/p>\n\n\n\n

Porque \u00e9 que a coplanaridade do chumbo \u00e9 mal diagnosticada<\/h2>\n\n\n\n

A coplanaridade dos fios \u00e9 a consist\u00eancia vertical dos fios de um componente em rela\u00e7\u00e3o a um plano de assentamento. Em termos simples, todos os cabos que devem tocar na pasta de solda no momento da coloca\u00e7\u00e3o precisam de chegar aproximadamente \u00e0 mesma altura e \u00e2ngulo, e n\u00e3o num estado escalonado, suspenso ou meio levantado. Isso parece \u00f3bvio. Mas n\u00e3o \u00e9. Em linhas movimentadas, \u00e9 frequente as pessoas detectarem o sintoma tarde e identificarem a causa errada cedo.<\/p>\n\n\n\n

O que \u00e9 que acontece? Uma pe\u00e7a coloca-se. At\u00e9 parece \u201csuficientemente perto\u201d em 2D. Depois, um canto flutua, um dedo do p\u00e9 mal molha, ou o corpo inclina-se durante a refus\u00e3o. O defeito aparece a jusante, mas o erro come\u00e7ou a montante.<\/p>\n\n\n\n

A janeiro de 2024 Nota de aplica\u00e7\u00e3o da Melexis sobre montagem SMT<\/a> \u00e9 invulgarmente direto a este respeito: associa a coplanaridade \u00e0 qualidade da soldadura e \u00e0 inclina\u00e7\u00e3o vertical final, faz refer\u00eancia \u00e0 norma JESD22-B108 para medir a coplanaridade e afirma que a varia\u00e7\u00e3o do \u00e2ngulo de curvatura do fio \u00e9 um fator importante. Tamb\u00e9m refere uma regra pr\u00e1tica de conce\u00e7\u00e3o que a maioria dos operadores nunca ouve no ch\u00e3o: o \u00e2ngulo de flex\u00e3o do fio deve ser de pelo menos 90\u00b0 para um contacto adequado com a pasta de solda impressa, com uma espessura de pasta de solda citada de 6 mil, ou 152 \u03bcm, nesse exemplo. (Melexis<\/a>)<\/p>\n\n\n\n

\u00c9 por isso que n\u00e3o gosto da express\u00e3o \u201cpequena deforma\u00e7\u00e3o do chumbo\u201d. Menor para quem? Para o comprador que est\u00e1 a olhar para os tabuleiros? Talvez. Para a junta de solda que agora tem uma press\u00e3o de contacto inicial desigual e uma geometria de molhagem inst\u00e1vel? N\u00e3o \u00e9 de todo menor.<\/p>\n\n\n\n

\"M\u00e1quinas<\/a><\/figure>\n\n\n\n

O que dizem os dados recentes sobre o problema<\/h2>\n\n\n\n

N\u00e3o se trata de paranoia SMT da velha guarda. As embalagens est\u00e3o a ficar mais densas, mais pequenas e menos tolerantes. Uma revis\u00e3o de 2024 da autoria de investigadores, incluindo Duane Boning do MIT, afirma que as embalagens de alta densidade est\u00e3o a criar novos problemas de desempenho e fiabilidade das embalagens e que a fiabilidade se tornou uma prioridade m\u00e1xima nos mercados autom\u00f3vel, industrial e da nuvem. Isso deve despertar as pessoas. A embalagem j\u00e1 n\u00e3o \u00e9 uma caixa passiva \u00e0 volta do sil\u00edcio; \u00e9 uma vari\u00e1vel de rendimento ativa. Tend\u00eancias modernas no ensaio de fiabilidade de embalagens de microeletr\u00f3nica<\/a> diz isso com toda a clareza. (MDPI<\/a>)<\/p>\n\n\n\n

O NIST afirmou algo semelhante no seu relat\u00f3rio da sess\u00e3o especial do ECTC de 2024: a metrologia desempenha um papel fundamental na embalagem e montagem, e \u00e9 necess\u00e1ria uma melhor medi\u00e7\u00e3o para apoiar a qualidade, o rendimento e a efici\u00eancia do fabrico. Concordo. Opini\u00f5es fortes \u00e0 parte, este \u00e9 o centro da quest\u00e3o: as f\u00e1bricas que tratam a medi\u00e7\u00e3o geom\u00e9trica como opcional est\u00e3o a apostar o rendimento na esperan\u00e7a. Relat\u00f3rio de 2024 do NIST sobre metrologia da microeletr\u00f3nica<\/a> associa diretamente a medi\u00e7\u00e3o \u00e0 precis\u00e3o, fiabilidade, rendimento e efici\u00eancia. (NIST<\/a>)<\/p>\n\n\n\n

E h\u00e1 tamb\u00e9m um sinal pr\u00e1tico do lado do fabricante. Em 2024, a Intel reviu os valores de coplanaridade e planicidade em v\u00e1rios desenhos mec\u00e2nicos de pacotes, incluindo o desenho de pacotes N15168 e o desenho N33898. Eu li isso como uma realidade de engenharia viva, n\u00e3o uma especifica\u00e7\u00e3o de cat\u00e1logo est\u00e1tica: os limites de coplanaridade do pacote ainda est\u00e3o a ser refinados porque a vari\u00e1vel \u00e9 importante em condi\u00e7\u00f5es reais de montagem. Isso \u00e9 uma infer\u00eancia, sim, mas \u00e9 uma infer\u00eancia fundamentada. Desenho do pacote Intel N15168<\/a> apresenta uma atualiza\u00e7\u00e3o de 2024 da coplanaridade das esferas BGA e da planicidade do lado inferior, e Desenho do pacote Intel N33898<\/a> mostra tamb\u00e9m as revis\u00f5es relacionadas com a coplanaridade em 2024. (cdrdv2-public.intel.com<\/a>)<\/p>\n\n\n\n

Onde a planura do componente \u00e9 realmente perdida antes da coloca\u00e7\u00e3o<\/h2>\n\n\n\n

N\u00e3o num s\u00f3 lugar. \u00c9 esse o problema.<\/p>\n\n\n\n

Por vezes, os danos come\u00e7am na embalagem e no transporte. A geometria da bolsa de fita est\u00e1 incorrecta. A press\u00e3o de empilhamento dos tabuleiros \u00e9 demasiado elevada. O controlo da humidade \u00e9 ignorado e algu\u00e9m coze mal as pe\u00e7as, introduzindo distor\u00e7\u00e3o mec\u00e2nica. Por vezes, o processo de forma\u00e7\u00e3o de chumbo do fornecedor desvia-se. Por vezes, a inspe\u00e7\u00e3o de entrada \u00e9 demasiado superficial e um lote de chumbo dobrado escapa porque o tamanho da amostra foi escolhido pela velocidade e n\u00e3o pelo risco.<\/p>\n\n\n\n

E sim, por vezes \u00e9 a pr\u00f3pria equipa que o provoca. Manuseamento manual. Danos parciais na bobina. Mau reequipamento. Carregamento incorreto do alimentador. Demasiada confian\u00e7a no \u201cvai-se auto-corrigir no refluxo\u201d. N\u00e3o vai. N\u00e3o de forma fi\u00e1vel.<\/p>\n\n\n\n

Para os pacotes de asa de gaivota, a zona de perigo \u00e9 \u00f3bvia assim que se come\u00e7a a procur\u00e1-la: varia\u00e7\u00e3o da altura do dedo do p\u00e9 do chumbo, geometria irregular do calcanhar, cantos dobrados, balan\u00e7o do corpo e postura assim\u00e9trica no plano do assento. No caso dos QFPs e dos pacotes de pot\u00eancia, uma linha de chumbo pode parecer aceit\u00e1vel de um \u00e2ngulo e, no entanto, estar errada no espa\u00e7o tridimensional. \u00c9 por isso que uma Sistema de inspe\u00e7\u00e3o SMT<\/a> ganha o seu sustento antes de se come\u00e7ar a culpar o alinhamento da impressora ou o desgaste dos bicos.<\/p>\n\n\n\n

Eu iria mais longe. Se a configura\u00e7\u00e3o da sua linha ainda depende mais da vis\u00e3o do operador do que de verifica\u00e7\u00f5es geom\u00e9tricas quantificadas, n\u00e3o est\u00e1 a gerir uma disciplina moderna de controlo de processos. Est\u00e1 a improvisar.<\/p>\n\n\n\n

\"M\u00e1quinas<\/a><\/figure>\n\n\n\n

O que ajustar antes da descida do bocal<\/h2>\n\n\n\n

N\u00e3o acredito numa solu\u00e7\u00e3o m\u00e1gica. Acredito numa disciplina aborrecida. Do tipo que poupa dinheiro.<\/p>\n\n\n\n

Em primeiro lugar, aperte os crit\u00e9rios de entrada por fam\u00edlia de embalagens. N\u00e3o utilize uma l\u00f3gica gen\u00e9rica de aceita\u00e7\u00e3o\/rejei\u00e7\u00e3o para SOIC, QFP, SOT, asa de gaivota de formato estranho e pacotes de sensores especiais. Os modos de geometria s\u00e3o diferentes, pelo que as regras de sele\u00e7\u00e3o devem ser diferentes.<\/p>\n\n\n\n

Em segundo lugar, separar a deforma\u00e7\u00e3o cosm\u00e9tica da deforma\u00e7\u00e3o da soldabilidade. Um corpo riscado \u00e9 uma coisa. Uma mudan\u00e7a de \u00e2ngulo de chumbo que altera o contacto com a pasta \u00e9 outra. A nota da Melexis \u00e9 \u00fatil porque obriga a essa distin\u00e7\u00e3o e associa a varia\u00e7\u00e3o do \u00e2ngulo ao comportamento real da soldadura. (Melexis<\/a>)<\/p>\n\n\n\n

Em terceiro lugar, verificar o nivelamento da carro\u00e7aria e a posi\u00e7\u00e3o dos cabos antes da coloca\u00e7\u00e3o quando a fam\u00edlia de pe\u00e7as tem um historial conhecido de cabos dobrados, deforma\u00e7\u00e3o do tabuleiro ou longas dist\u00e2ncias de transporte. Isto pode ser t\u00e3o simples como verifica\u00e7\u00f5es de entrada mais agressivas para trabalhos de baixo volume, ou t\u00e3o estruturado como portas de vis\u00e3o de pr\u00e9-coloca\u00e7\u00e3o em linhas de maior volume.<\/p>\n\n\n\n

Em quarto lugar, deixem de fingir que a manuten\u00e7\u00e3o e a qualidade s\u00e3o assuntos distintos. A mec\u00e2nica desgastada faz com que os componentes de qualidade inferior pare\u00e7am ainda piores. Um cabe\u00e7ote que se desvia, uma verifica\u00e7\u00e3o inconsistente da altura z, um v\u00e1cuo fraco ou uma apresenta\u00e7\u00e3o pegajosa do alimentador ampliar\u00e3o o comportamento de uma pe\u00e7a ruim. \u00c9 por isso que prefiro ver as f\u00e1bricas emparelharem recursos de qualidade do processo<\/a> com a devida forma\u00e7\u00e3o e assist\u00eancia p\u00f3s-venda<\/a> em vez de andar atr\u00e1s de ajustes isolados na m\u00e1quina.<\/p>\n\n\n\n

Quinto, saber quando conter. Se um lote mostrar um desvio sistem\u00e1tico da coplanaridade do chumbo, n\u00e3o \u201cdeixe que a produ\u00e7\u00e3o o julgue\u201d. Coloque-o em quarentena. Reveja o hist\u00f3rico de lotes do fornecedor. Compare o comportamento da bobina, da bandeja e do c\u00f3digo de data. Depois, decida se faz sentido reformar, voltar a selecionar ou rejeitar.<\/p>\n\n\n\n

Um quadro pr\u00e1tico de decis\u00e3o antes da coloca\u00e7\u00e3o<\/h2>\n\n\n\n

Aqui est\u00e1 a estrutura que eu utilizaria num pavimento real.<\/p>\n\n\n\n

Estado observado antes da coloca\u00e7\u00e3o<\/th>Causa raiz mais prov\u00e1vel<\/th>A\u00e7\u00e3o imediata<\/th>Pr\u00f3ximo passo inteligente<\/th><\/tr><\/thead>
Um canto de chumbo levantado no pacote de asa de gaivota<\/td>Desvio da forma de chumbo ou danos de manuseamento<\/td>Deixar de utilizar o lote para coloca\u00e7\u00e3o autom\u00e1tica<\/td>Comparar amostras entre posi\u00e7\u00f5es de bobinas\/tabuleiros; encaminhar para o fornecedor<\/td><\/tr>
Todo o pacote \u00e9 embalado na verifica\u00e7\u00e3o dos lugares<\/td>Urdidura do corpo ou fila de chumbo irregular<\/td>Manter o lote e verificar com um dispositivo de vis\u00e3o ou de medi\u00e7\u00e3o<\/td>Adicionar uma inspe\u00e7\u00e3o de entrada mais rigorosa para essa fam\u00edlia de pacotes<\/td><\/tr>
Inclina\u00e7\u00e3o p\u00f3s-coloca\u00e7\u00e3o repetida na mesma fam\u00edlia de dispositivos<\/td>Coplanaridade e controlo marginal do z<\/td>Verificar primeiro a geometria da pe\u00e7a, depois a repetibilidade z da m\u00e1quina<\/td>Rever a calibra\u00e7\u00e3o da cabe\u00e7a e a receita espec\u00edfica da embalagem<\/td><\/tr>
Abertura intermitente ap\u00f3s refluxo com impress\u00e3o est\u00e1vel<\/td>Contacto inicial irregular entre o contacto e a pasta<\/td>\u00c2ngulo de avan\u00e7o da auditoria e comportamento do plano de assentamento<\/td>Verifica\u00e7\u00e3o cruzada com os dados de tend\u00eancia AOI\/SPI<\/td><\/tr>
O problema aparece apenas em bobinas armazenadas h\u00e1 muito tempo<\/td>Stress de armazenamento, humidade ou embalagem<\/td>Separar o invent\u00e1rio afetado<\/td>Revisitar os controlos de armazenamento e a pol\u00edtica de prazo de validade<\/td><\/tr>
A taxa de defeitos aumenta ap\u00f3s a mudan\u00e7a de bobina<\/td>Carregamento do alimentador ou embalagem danificada<\/td>Inspecionar os primeiros componentes da bobina<\/td>Normalizar o manuseamento de bobinas e a aprova\u00e7\u00e3o do primeiro artigo<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

Essa mesa n\u00e3o \u00e9 glamorosa. \u00c9 bom. O trabalho de campo raramente \u00e9.<\/p>\n\n\n\n

Para as f\u00e1bricas que constroem linhas de base celular mais amplas, \u00e9 exatamente aqui que solu\u00e7\u00f5es de linha SMT chave na m\u00e3o<\/a> e o direito carteira de m\u00e1quinas pick-and-place<\/a> importa: pretende-se que a l\u00f3gica de inspe\u00e7\u00e3o, o controlo de receitas e o comportamento da m\u00e1quina se reforcem mutuamente, e n\u00e3o que lutem entre si.<\/p>\n\n\n\n

\"M\u00e1quinas<\/a><\/figure>\n\n\n\n

Os operadores que o detectam cedo s\u00e3o os que poupam mais dinheiro<\/h2>\n\n\n\n

Quer uma opini\u00e3o forte? Aqui est\u00e1 ela. A pessoa mais valiosa em muitas f\u00e1bricas de SMT n\u00e3o \u00e9 aquela que consegue explicar a qu\u00edmica do refluxo em diapositivos de PowerPoint polidos. \u00c9 o operador ou engenheiro que v\u00ea uma posi\u00e7\u00e3o de chumbo ligeiramente errada antes que esse componente queime uma hora de tempo de linha e duas rondas de discuss\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n

Porque quando a m\u00e1 coplanaridade chega \u00e0 coloca\u00e7\u00e3o, a \u00e1rvore de defeitos espalha-se. Desperdi\u00e7a-se tempo de inspe\u00e7\u00e3o. Desencadeia falsas buscas de causas de origem. Retrabalha-se placas que nunca deveriam ter sido constru\u00eddas. Prejudica-se a confian\u00e7a na capacidade da m\u00e1quina quando a pe\u00e7a j\u00e1 era n\u00e3o-conforme.<\/p>\n\n\n\n

\u00c9 por isso que prefiro estudar casos de clientes na produ\u00e7\u00e3o SMT<\/a> e apertar a l\u00f3gica de inspe\u00e7\u00e3o do que continuar a repetir o clich\u00e9 da ind\u00fastria de que \u201ca precis\u00e3o da coloca\u00e7\u00e3o resolve a maioria dos problemas de montagem\u201d. N\u00e3o resolve. A precis\u00e3o de coloca\u00e7\u00e3o resolve os problemas de precis\u00e3o de coloca\u00e7\u00e3o. Os defeitos de geometria s\u00e3o um animal diferente.<\/p>\n\n\n\n

FAQs<\/h2>\n\n\n\n

O que \u00e9 a coplanaridade de chumbo na montagem SMT?<\/h3>\n\n\n\n

A coplanaridade dos fios na montagem SMT \u00e9 a condi\u00e7\u00e3o em que os fios de um componente partilham uma rela\u00e7\u00e3o de assentamento comum com a placa de circuito impresso, de modo a poderem entrar em contacto com a pasta de solda de forma uniforme no momento da coloca\u00e7\u00e3o; quando um ou mais fios se encontram num \u00e2ngulo alto, baixo ou errado, a forma\u00e7\u00e3o da junta de solda torna-se inst\u00e1vel e o risco de defeito aumenta.<\/p>\n\n\n\n

Ap\u00f3s esta defini\u00e7\u00e3o direta, a conclus\u00e3o pr\u00e1tica \u00e9 simples: a coplanaridade n\u00e3o \u00e9 apenas uma toler\u00e2ncia de desenho. Afecta o contacto inicial da pasta, o comportamento de auto-alinhamento durante o refluxo, a forma final da junta e o facto de o pacote ficar nivelado ou inclinado sob carga t\u00e9rmica. A nota de aplica\u00e7\u00e3o 2024 da Melexis associa explicitamente a coplanaridade \u00e0 qualidade da soldadura e \u00e0 inclina\u00e7\u00e3o vertical final. (Melexis<\/a>)<\/p>\n\n\n\n

Como \u00e9 que se corrige a coplanaridade do chumbo antes da coloca\u00e7\u00e3o?<\/h3>\n\n\n\n

Corrigir a coplanaridade do chumbo antes da coloca\u00e7\u00e3o significa selecionar as pe\u00e7as quanto ao desvio do plano de assentamento, desvio do \u00e2ngulo do chumbo ou terminais dobrados antes de chegarem ao ciclo de recolha e coloca\u00e7\u00e3o e, em seguida, utilizar a conten\u00e7\u00e3o, o escalonamento do fornecedor, a nova sele\u00e7\u00e3o ou a reformula\u00e7\u00e3o controlada, em vez de esperar que a cabe\u00e7a de coloca\u00e7\u00e3o ou o forno de refus\u00e3o compensem a m\u00e1 geometria do componente.<\/p>\n\n\n\n

Na produ\u00e7\u00e3o real, eu come\u00e7aria com a segrega\u00e7\u00e3o de lotes, controlos de entrada espec\u00edficos da fam\u00edlia de embalagens e verifica\u00e7\u00e3o do primeiro artigo ap\u00f3s mudan\u00e7as de bobina. Se o defeito for sistem\u00e1tico, trata-se de um problema do fornecedor ou da embalagem. Se for espor\u00e1dico, \u00e9 necess\u00e1rio analisar o manuseamento, o armazenamento e o carregamento do alimentador. O que eu n\u00e3o faria era avan\u00e7ar com o lote s\u00f3 porque \u201ca maior parte parece estar bem\u201d.\u201d<\/p>\n\n\n\n

Porque \u00e9 que a coplanaridade do chumbo da asa da gaivota \u00e9 t\u00e3o sens\u00edvel?<\/h3>\n\n\n\n

A coplanaridade do chumbo da asa de gaivota \u00e9 sens\u00edvel porque a junta de solda depende do \u00e2ngulo do chumbo, do contacto do dedo do p\u00e9 e da consist\u00eancia do plano de assentamento no momento em que a pe\u00e7a encontra a pasta de solda h\u00famida, pelo que mesmo pequenas varia\u00e7\u00f5es podem alterar a inclina\u00e7\u00e3o, o equil\u00edbrio da humidade e o risco de junta aberta mais do que muitas equipas esperam.<\/p>\n\n\n\n

\u00c9 exatamente por isso que a nota 2024 da Melexis sublinha as regras de conce\u00e7\u00e3o SMT de asa de gaivota, como um \u00e2ngulo de curvatura do cabo de pelo menos 90\u00b0 para um contacto adequado, e faz refer\u00eancia \u00e0 norma JESD22-B108 para medir a coplanaridade. A embalagem n\u00e3o perdoa a geometria pregui\u00e7osa. Mais tarde, \u00e9 o pr\u00f3prio que o denuncia. (Melexis<\/a>)<\/p>\n\n\n\n

Ser\u00e1 que uma melhor metrologia melhora realmente o rendimento da SMT?<\/h3>\n\n\n\n

Uma melhor metrologia melhora o rendimento da SMT porque transforma a varia\u00e7\u00e3o geom\u00e9trica invis\u00edvel em dados mensur\u00e1veis do processo, permitindo aos engenheiros separar os defeitos das pe\u00e7as dos defeitos da m\u00e1quina e impedir desperd\u00edcios evit\u00e1veis, retrabalho e falsas resolu\u00e7\u00f5es de problemas antes que esses custos se espalhem pela impress\u00e3o, coloca\u00e7\u00e3o, inspe\u00e7\u00e3o e refluxo.<\/p>\n\n\n\n

O relat\u00f3rio de metrologia de embalagens de 2024 do NIST associa a medi\u00e7\u00e3o diretamente \u00e0 qualidade, ao rendimento e \u00e0 efici\u00eancia de fabrico, e penso que esse \u00e9 o enquadramento correto. A metrologia n\u00e3o \u00e9 papelada. \u00c9 prote\u00e7\u00e3o de margens. (NIST<\/a>)<\/p>\n\n\n\n

Se a sua linha est\u00e1 a lutar contra inclina\u00e7\u00f5es inexplic\u00e1veis, juntas fracas ou aberturas p\u00f3s-refluxo \u201cmisteriosas\u201d, pare de olhar apenas para a m\u00e1quina. Comece pela pe\u00e7a. Reveja os seus controlos de geometria, inspeccione o plano de assentamento e aperte o port\u00e3o de pr\u00e9-coloca\u00e7\u00e3o. \u00c9 a\u00ed que o dinheiro sai.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

A coplanaridade do chumbo n\u00e3o \u00e9 um defeito cosm\u00e9tico. \u00c9 um risco de coloca\u00e7\u00e3o e soldabilidade a montante que aparece mais tarde como aberturas, inclina\u00e7\u00f5es, juntas fracas e retrabalho in\u00fatil. Este artigo explica onde a planicidade corre mal antes da coloca\u00e7\u00e3o, o que ajustar na linha e porque \u00e9 que as f\u00e1bricas inteligentes inspeccionam a geometria antes de o bocal se mover.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":5822,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_gspb_post_css":"","footnotes":""},"categories":[837],"tags":[1157,1158,1160,1155,1159,1156],"class_list":["post-5819","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-process-quality","tag-component-flatness-before-placement","tag-gull-wing-lead-coplanarity","tag-jedec-coplanarity-standard","tag-lead-coplanarity","tag-pick-and-place-coplanarity-inspection","tag-smt-coplanarity-issues"],"blocksy_meta":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5819","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=5819"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5819\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":6356,"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5819\/revisions\/6356"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/5822"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=5819"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=5819"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/pickandplacemachine.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=5819"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}