| Especificación | Detalles |
|---|---|
| Modelo | HELLER 1809 MK5 |
| Tipo | Horno de reflujo de soldadura |
| Temperatura | 150°C a 350°C |
| Zonas de calefacción | 8 zonas (4 superiores, 4 inferiores) |
| Tamaño máximo de PCB | 510 mm x 460 mm |
| Velocidad del transportador | De 200 a 1.500 mm/min |
| Fuente de alimentación | CA 208-240 V, 50/60 Hz |
| Potencia total | 12 kW |
| Dimensiones (LxAxA) | 2.000 mm x 1.200 mm x 1.400 mm |
| Peso | 1.500 kg |
| Sistema de control | Interfaz táctil basada en Windows |
| Perfil de soldadura | Programable con ajustes de rampa y remojo |
| Certificaciones | CE, RoHS |
| Eficiencia energética | Alta eficiencia con un consumo reducido |
| Aplicación | Soldadura de PCB, montaje de componentes electrónicos |
HELLER 1809 MK5 Horno de reflujo de soldadura Fabricante de precisión
El horno de reflujo para soldadura HELLER 1809 MK5 ofrece una soldadura precisa y de alta calidad para el montaje de placas de circuito impreso. Gracias a su avanzada tecnología de calentamiento, garantiza perfiles de temperatura uniformes, reduciendo los defectos y mejorando la eficiencia en la producción de grandes volúmenes. Ideal para la fabricación de productos electrónicos con un rendimiento fiable y eficiencia energética.
