Vídeo de la planta SMT de Meraif
Muestre a sus visitantes que Meraif no es sólo teoría y folletos, sino fábricas reales, líneas reales y resultados reales. Esta página reúne vídeos seleccionados que muestran cómo Meraif diseña, instala y da soporte a líneas de producción SMT en diferentes sectores y regiones. Los compradores pueden comprender rápidamente lo que significa en la práctica “Solución de máquinas SMT de 0 a 1 para fábricas enteras”.
Eliminación de polvo y desionización previas a la SMT
Carga en línea e integración en línea típicas: Las placas de circuito impreso se transfieren automáticamente a la unidad desde el transportador/descargador anterior. La mayoría de los limpiadores en línea admiten handshaking de línea estándar (por ejemplo, SMEMA), lo que facilita la sincronización con la impresora y el tiempo de ciclo de recogida y colocación.
Flujo de trabajo de limpieza comúnmente mostrado en la demo: Seleccione la placa/receta → ajuste la anchura del carril → la PCB entra en la zona de limpieza → el aire ionizado neutraliza la electricidad estática mientras el sistema de aspiración elimina el polvo/partículas sueltas → un rodillo pegajoso/papel adhesivo captura los residuos finos por contacto. A continuación, la PCB limpia sale directamente hacia la impresora de pasta de soldadura y el siguiente proceso de pick-and-place.
Beneficios más directos para los usuarios de pick and place:
Reduce la inestabilidad de la impresión y la colocación causada por el polvo, las fibras o los residuos, especialmente en el caso de componentes de paso fino y pasivos pequeños.
Neutraliza la electricidad estática para reducir la reatracción de partículas y disminuir los riesgos relacionados con ESD durante la transferencia y manipulación, manteniendo la superficie de la placa más controlable.
Flujo de trabajo de limpieza comúnmente mostrado en la demo: Seleccione la placa/receta → ajuste la anchura del carril → la PCB entra en la zona de limpieza → el aire ionizado neutraliza la electricidad estática mientras el sistema de aspiración elimina el polvo/partículas sueltas → un rodillo pegajoso/papel adhesivo captura los residuos finos por contacto. A continuación, la PCB limpia sale directamente hacia la impresora de pasta de soldadura y el siguiente proceso de pick-and-place.
Beneficios más directos para los usuarios de pick and place:
Reduce la inestabilidad de la impresión y la colocación causada por el polvo, las fibras o los residuos, especialmente en el caso de componentes de paso fino y pasivos pequeños.
Neutraliza la electricidad estática para reducir la reatracción de partículas y disminuir los riesgos relacionados con ESD durante la transferencia y manipulación, manteniendo la superficie de la placa más controlable.
Impresora SMT + montador de chips en una línea SMT
Impresión de pasta de soldadura (impresión de esténciles) como primera puerta de calidad Una impresora de esténciles deposita pasta de soldadura en los pads de PCB mediante un golpe de rasqueta/impresión; este paso determina en gran medida la estabilidad de la colocación posterior y la calidad final de la unión soldada.Transferencia en línea y preparación de la interfaz (la señal de “integración de la línea”) Para los compradores B2B, la historia oculta es la interfaz entre máquinas: traspaso suave, menos paradas y cadencia predecible. Si su línea utiliza SMEMA, se trata de una especificación de interfaz de transferencia de placas para equipos SMT; si está actualizando los datos/la trazabilidad, Hermes está diseñado como protocolo sucesor para la comunicación de transferencia de placas.
Soluciones integrales para plantas SMT
Meraif es el proveedor líder en China de soluciones integrales para fábricas de tecnología de montaje superficial (SMT). Con más de 20 años de experiencia práctica en operaciones de fábricas SMT, ofrecemos asistencia integral, desde la consulta inicial y el diseño de la fábrica hasta la integración de equipos y la formación, garantizando una línea de producción eficiente y sin problemas. Nuestros servicios abarcan todas las fases de un proyecto: selección de equipos, diseño de la línea, instalación, calibración y puesta en marcha. En otras palabras, nos encargamos de todo el proceso de construcción de la fábrica SMT “de 0 a 1” para que pueda empezar a fabricar con la mayor rapidez y fiabilidad posibles. Adoptamos un enfoque de colaboración para comprender sus necesidades y ofrecerle soluciones más inteligentes y personalizadas. En última instancia, Meraif le ofrece una línea de montaje SMT llave en mano -una configuración de producción completa y lista para funcionar que incluye todas las máquinas, transportadores y software- adaptada a sus diseños de placas, requisitos de producción y presupuesto.
Máquina de soldadura por ola selectiva Meraif
Este clip se centra en un flujo de trabajo de soldadura selectiva que suele utilizarse después de la colocación SMT + reflujo, cuando una placa todavía tiene conectores, transformadores, cabezales de patillas u otros componentes THT que deben soldarse con alta repetibilidad.
En una máquina de soldadura por ola selectiva, el proceso generalmente incluye:
Fundente localizado: el fundente se aplica sólo donde es necesario soldar (en lugar de recubrir toda la placa).
Precalentamiento / activación del fundente: eleva la temperatura de montaje para favorecer la humectación y el correcto llenado de los orificios.
Soldadura con minionda/boquilla: una boquilla programable crea una pequeña onda de soldadura para que sólo se suelden las juntas deseadas, lo que ayuda a evitar choques térmicos o molestias a los componentes SMT cercanos.
Opción de nitrógeno (común en la soldadura selectiva): a menudo se utiliza para reducir la oxidación/espuma y mejorar la consistencia de la humectación.
En una máquina de soldadura por ola selectiva, el proceso generalmente incluye:
Fundente localizado: el fundente se aplica sólo donde es necesario soldar (en lugar de recubrir toda la placa).
Precalentamiento / activación del fundente: eleva la temperatura de montaje para favorecer la humectación y el correcto llenado de los orificios.
Soldadura con minionda/boquilla: una boquilla programable crea una pequeña onda de soldadura para que sólo se suelden las juntas deseadas, lo que ayuda a evitar choques térmicos o molestias a los componentes SMT cercanos.
Opción de nitrógeno (común en la soldadura selectiva): a menudo se utiliza para reducir la oxidación/espuma y mejorar la consistencia de la humectación.