Meraif S1 Inspection de la pâte à braser Distributeur de machines SPI

En tant que distributeur, nous fournissons le Meraif S1 Solder Paste Inspector. Cette machine SPI avancée garantit la qualité des circuits imprimés grâce à une inspection 3D à grande vitesse, une mesure précise du volume, de la hauteur et du pontage, et des algorithmes alimentés par l'IA pour un rendement de production maximal.

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Variantes du modèle : S1 (Standard), S1-D (Dual Lane), S1-L (Large Board)

ParamètresDétails de la spécification
Gamme de tailles de cartesS1 : 50x50mm - 510x460mm
S1-D : 50x50mm - 510x275mm / 510x600mm
S1-L : 50x50mm - 1200x460mm
Gamme d'épaisseur0,5 mm - 6 mm
Hauteur des composantsCôté supérieur : 40 mm, côté inférieur : 40 mm
Côté processus3mm
Appareil photoCaméra industrielle haute vitesse couleur 5MP
Source lumineuseSource lumineuse intégrale RVB+W à quatre couleurs + unité de projection de lumière structurée unidirectionnelle
Résolution15μm @ 36*30mm FOV
Détection de la pâte à braserHauteur, excès de brasure, insuffisance de brasure, décalage, pontage, billes de brasure, forme, coplanarité
Identification des codes-barresCode-barres 1D, code QR, reconnaissance de caractères
Test de la carte mixtePrise en charge de l'appel automatique des programmes
AlgorithmeRéseau neuronal profond, contraste d'image, contraste de couleur, reconnaissance des contours
Vitesse0,3 seconde par champ de vision (FOV)
Fonctions principalesCommande/assistance à distance, importation de fichiers Gerber, formation de modèles personnalisés
CommunicationInterface standard SMEMA
Sortie de donnéesGénération automatisée de rapports d'analyse statistique SPC
OrdinateurOrdinateur de contrôle industriel
AffichageMoniteur FHD de 24 pouces
Système de mouvementVis à billes de haute précision + servomoteur
Mode de fonctionnementManuel et automatique
Alimentation électriqueAC220V, 2-2.5KVA (varie selon le modèle)
Approvisionnement en air0,4 - 0,6 Mpa
Environnement opérationnelTempérature : 10-45°C, Humidité : 30-85% RH