Solutions complètes de lignes SMT clés en main

Du concept à la production complète. Lancez votre fabrication électronique avec un équipement intégré, une installation experte, une formation complète et une assistance continue.

Calendrier de mise en œuvre de bout en bout

Processus clé en main en cinq phases, de l'évaluation au déploiement complet de la production

Phase 1

Évaluation et conception

3-5 jours

Analyse des besoins de production
Conception d'un plan d'implantation en 3D
Sélection de l'équipement
Planification des services publics
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Phase 2

Devis détaillé

1 jours

Spécifications de l'équipement
Installation et mise en service
Détails du programme de formation
Calendrier du projet
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Phase 3

Fabrication et préparation

10-15 jours

Fabrication d'équipements
Tests de qualité
Préparation de la documentation
Essais d'acceptation en usine
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Phase 4

Livraison et installation

10-15 jours

Expédition internationale
Positionnement de l'équipement
Connexions électriques
Systèmes de sécurité
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Phase 5

Mise en service et formation

1-2 semaines

Débogage du système
Optimisation des processus
Formation des opérateurs
Production d'échantillons
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Configurations de lignes standard

Quatre configurations éprouvées pour différentes exigences de production

Phase 1

Ligne automatique de base

Imprimante semi-automatique + chargeur de circuits imprimés
Machine de placement unique
Four de refusion + Convoyeurs
Manutention de base
Idéal pour : Petits fabricants, 3 000-8 000 CPH

Phase 2

Des produits en ligne axés sur la qualité

Imprimante de pâte à braser entièrement automatique
SPI 3D en ligne (inspection de la pâte à braser)
Machine de prise et de dépose à grande vitesse
Four de refusion + ensemble complet de convoyeurs
Idéal pour : Production quotidienne stable lorsque le rendement de premier passage est important, 8 000-18 000 CPH.

Phase 3

Ligne de comptage double à haut débit

Imprimante entièrement automatique + SPI 3D en ligne
Double dispositif de prise et de mise en place (chip-shooter + support flexible)
Four de refusion + convoyeurs tampons (équilibrage de la ligne)
AOI en ligne (options 2D/3D) + déchargeur de circuits imprimés
Idéal pour : Volume moyen à élevé OEM/EMS, 18 000-40 000 CPH

Phase 4

Smart Line (mélange élevé, haute fiabilité)

Imprimante entièrement automatique + contrôle avancé des processus
SPI 3D avec retour d'information pour la cohérence de l'impression
Flexibilité du pick-and-place (optimisé pour les changements fréquents)
Option de four de refusion à l'azote (fenêtre de traitement à faible teneur en O₂)
Idéal pour : Produits à haute teneur en eau, à granulométrie fine et à qualité critique.000 CPH.
Évaluations et témoignages

Contrôle qualité avancé en ligne et prévention des défauts SMT (SPI + AOI)

Points forts techniques
SPI 3D avant la mise en place : détecte les insuffisances/excès de pâte, les décalages, les risques de pontage ; arrête les défauts avant qu'ils ne deviennent des rebuts.
Vérification du placement de l'AOI
identifie les erreurs de polarité, les pièces manquantes, les rotations, les décalages ; prend en charge les programmes à haut mélange
AOI post-reflow
confirme l'aspect du joint de soudure, les ponts, le tombstoning, les indicateurs de bille de soudure
Ingénierie des recettes d'inspection
Importation de CAO, gestion de la bibliothèque, stratégie de réduction des faux appels (réglage du seuil)
Flux de confinement des défauts
Tri NG/OK, définition de la boucle de réparation, règles d'échantillonnage pour l'audit
Meilleur pour
EMS, usines à forte mixité, programmes axés sur la fiabilité, cartes à pas fin.

Ingénierie de placement de précision à grande vitesse

Le rendement n'est pas seulement le CPH, c'est la précision de placement stable dans des conditions de production réelles : réapprovisionnement, changements et variabilité des pièces.
Points forts techniques
Architecture de placement : têtes à buses multiples, trajectoire optimisée, stratégie d'alimentation (forte concentration de puces ou de circuits intégrés).
Principes fondamentaux des systèmes de vision
alignement fiducial, centrage des composants, correction à la volée, optique spécifique à l'emballage
Stratégie d'alimentation
surveillance intelligente de l'alimentation, préparation des épissures, protection contre les erreurs pour réduire les temps d'arrêt
Cartographie des capacités des composants
0201/01005 (le cas échéant), approche de la manipulation des QFN/BGA, dégagement des composants hauts
Ingénierie du changement
chariots de configuration hors ligne, regroupement des distributeurs, contrôle de la version du programme, procédure du premier article
Modèle de débit réel
les facteurs de temps de cycle (déplacement de la planche, changement de buse, temps de vision, accès à l'alimentation)

Brasage et contrôle des processus thermiques

Un bon placement ne signifie rien sans un processus de brasage contrôlé. Nous concevons des profils de refusion, des options d'atmosphère et de brasage en aval pour répondre aux objectifs de fiabilité de vos produits.

Développement du profil

réglage du préchauffage/trempage/reflux/refroidissement ; traitement des variations de la masse thermique

Fenêtre de processus sans plomb

contrôle de la température de pointe, planification du TAL (temps au-dessus du liquide), limites de température des composants

Option de refusion à l'azote

réduction de l'oxydation pour améliorer la consistance du mouillage

Conseils pour la configuration du four

nombre de zones, uniformité du chauffage, capacité de refroidissement, compromis entre débit et stabilité

Support technologique mixte

planification optionnelle du brasage à la vague/sélectif pour les connecteurs THT et les pièces à nombre de broches élevé

Vérification

validation du profileur, verrouillage du profil d'or, plan d'audit périodique
Automatisation des lignes, intégration des convoyeurs et préparation des interfacesUne ligne clé en main doit fonctionner comme un seul système. Nous concevons des transferts de circuits imprimés, des mises en mémoire tampon et des échanges avec les machines fiables afin de minimiser les micro-arrêts et de maximiser le rendement énergétique.
Conception du flux de matériaux en ligne : chargeur/déchargeur, convoyeurs, tampons, unités de retournement (si nécessaire), déviateurs NG/OK
Normes d'interface : SMEMA aujourd'hui ; préparation Hermes si le client exige une communication améliorée pour le suivi de la carte.
Équilibrage des lignes : où mettre en mémoire tampon, comment éliminer les goulets d'étranglement, synchronisation des temps de cycle entre l'imprimante/P&P/le flux.
Sécurité et temps de fonctionnement : verrouillages, logique d'arrêt d'urgence, conception de la récupération des blocages, planification de l'accès à la maintenance.
Préparation de l'installation : plan des services (électricité/air/réseau), plan de l'étage et de l'accès, liste de contrôle de la mise en service.
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Traçabilité MES, préparation des données et optimisation OEE

La crédibilité de l'ingénierie passe aujourd'hui par les données : traçabilité, contrôle des recettes, aperçu des temps d'arrêt et boucles d'amélioration continue.
Champ d'application de la traçabilité
ID de la carte, version du programme, cartographie de l'alimentation/de l'emplacement, résultats de l'inspection, lien avec le profil de refusion
Suivi de l'OEE : temps d'arrêt
catégorisation des temps d'arrêt (margeur, vision, pochoir, convoyeur), suivi des pertes de rendement, analyse Pareto
Intégration des données
Approche de la connectivité MES/ERP, points code-barres/RFID, structure de l'enregistrement d'audit
Contrôle de la dérive des processus
tableaux de bord des tendances en matière d'inspection, alarmes basées sur des règles, déclencheurs de maintenance