Soluções completas de linha SMT chave na mão

Do conceito à produção completa. Inicie o seu fabrico de produtos electrónicos com equipamento integrado, instalação especializada, formação abrangente e apoio contínuo

Cronograma de implementação de ponta a ponta

Processo chave-na-mão de cinco fases, desde a avaliação até à implementação da produção total

Fase 1

Avaliação e conceção

3-5 dias

Análise das necessidades de produção
Projeto de layout de fábrica em 3D
Seleção do equipamento
Planeamento de serviços públicos
fábrica de clientes meraif

Fase 2

Cotação detalhada

1 dias

Especificações do equipamento
Instalação e colocação em funcionamento
Detalhes do programa de formação
Cronograma do projeto
fábrica de clientes meraif

Fase 3

Fabrico e preparação

10-15 dias

Fabrico de equipamentos
Testes de qualidade
Preparação da documentação
Testes de aceitação em fábrica
fábrica de clientes meraif

Fase 4

Entrega e instalação

10-15 dias

Expedição internacional
Posicionamento do equipamento
Ligações eléctricas
Sistemas de segurança
fábrica de clientes meraif

Fase 5

Colocação em funcionamento e formação

1-2 semanas

Depuração do sistema
Otimização do processo
Formação de operadores
Produção de amostras
fábrica de clientes meraif

Configurações de linha padrão

Quatro configurações comprovadas para diferentes requisitos de produção

Fase 1

Linha automática básica

Impressora semi-automática + carregador de PCB
Máquina de colocação única
Forno de refluxo + Transportadores
Manuseamento básico de materiais
Ideal para: Pequenos fabricantes, 3.000-8.000 CPH

Fase 2

Qualidade em linha centrada

Impressora de pasta de solda totalmente automática
SPI 3D em linha (inspeção de pasta de solda)
Máquina única de recolha e colocação de alta velocidade
Forno de refluxo + conjunto completo de transportadores
Ideal para: Produção diária estável onde o rendimento da primeira passagem é importante, 8.000-18.000 CPH.

Fase 3

Linha de contadores duplos de alto rendimento

Impressora totalmente automática + SPI 3D em linha
Configuração dupla de recolha e colocação (disparador de chips + montador flexível)
Forno de refluxo + transportadores de buffer (balanceamento de linha)
AOI em linha (opções 2D/3D) + descarregador de PCB
Ideal para: OEM/EMS de volume médio a elevado, 18.000-40.000 CPH

Fase 4

Linha inteligente (alta mistura, alta fiabilidade)

Impressora totalmente automática + controlo avançado do processo
3D SPI com feedback de dados para consistência de impressão
Pick-and-place flexível (optimizado para mudanças frequentes)
Opção de forno de refluxo com capacidade de azoto (janela de processo de baixo O₂)
Ideal para: Produtos de alta mistura, de passo fino e de qualidade crítica.000 CPH.
Avaliações e testemunhos

Controlo de qualidade avançado em linha e prevenção de defeitos SMT (SPI + AOI)

Destaques técnicos
3D SPI antes da colocação: detecta pasta insuficiente/excesso, desvio, risco de ponte; pára os defeitos antes de se tornarem sucata
Verificação da colocação de AOI
identifica erros de polaridade, peças em falta, rotação, desvio; suporta programas de mistura elevada
AOI pós-refluxo
confirma o aspeto da junta de solda, pontes, tombstoning, indicadores de solda com esferas
Engenharia de receitas de inspeção
Importação de CAD, gestão de bibliotecas, estratégia de redução de chamadas falsas (afinação de limiares)
Fluxo de contenção de defeitos
Triagem NG/OK, definição do circuito de reparação, regras de amostragem de auditoria
Melhor para
EMS, fábricas de elevada mistura, programas orientados para a fiabilidade, placas de precisão.

Engenharia de colocação de precisão a alta velocidade

O rendimento não é apenas o CPH - é a precisão de colocação estável em condições de produção reais: reabastecimento, trocas e variabilidade de peças.
Destaques técnicos
Arquitetura de colocação: cabeças com vários bicos, percurso de deslocação optimizado, estratégia de alimentação (com muitas pastilhas ou com muitas CI)
Fundamentos do sistema de visão
alinhamento fiducial, centragem de componentes, correção em tempo real, ótica específica da embalagem
Estratégia de alimentação
monitorização inteligente do alimentador, prontidão da emenda, proteção contra erros para redução do tempo de inatividade
Mapeamento das capacidades dos componentes
0201/01005 (se aplicável), abordagem de manuseamento de QFN/BGA, desobstrução de componentes altos
Engenharia de transição
carrinhos de configuração offline, agrupamento de alimentadores, controlo da versão do programa, procedimento do primeiro artigo
Modelo de rendimento real
factores que determinam o tempo de ciclo (deslocação da placa, troca de bicos, tempo de visão, acesso ao alimentador)

Soldadura e controlo de processos térmicos

Uma boa colocação não significa nada sem um processo de soldadura controlado. Concebemos perfis de refluxo, opções de atmosfera e soldadura a jusante para corresponder aos objectivos de fiabilidade do seu produto.

Desenvolvimento do perfil

afinação do pré-aquecimento/embebição/refluxo/arrefecimento; tratamento da variação da massa térmica

Janela de processo sem chumbo

controlo da temperatura de pico, planeamento TAL (tempo acima do estado líquido), limites de temperatura dos componentes

Opção de refluxo com nitrogénio

redução da oxidação para melhorar a consistência da humidade

Orientação para a configuração do forno

contagem de zonas, uniformidade de aquecimento, capacidade de arrefecimento, relação entre produtividade e estabilidade

Suporte de tecnologias mistas

planeamento de soldadura por onda/selectiva opcional para conectores THT e peças com elevado número de pinos

Verificação

validação do perfil, bloqueio do perfil dourado, plano de auditoria periódica
Automação de linhas, integração de transportadores e preparação de interfacesUma linha chave na mão deve funcionar como um sistema único. Projetamos transferência de PCB confiável, buffering e handshakes de máquina para minimizar as micro-paradas e maximizar o OEE.
Conceção do fluxo de material em linha: carregador/descarregador, transportadores, amortecedores, unidades de rotação (conforme necessário), desviadores NG/OK
Normas de interface: SMEMA atualmente; preparação Hermes se o cliente necessitar de uma comunicação de rastreio de placa actualizada
Equilíbrio de linhas: onde armazenar, como eliminar estrangulamentos, sincronização do tempo de cadência entre a impressora/P&P/refluxo
Segurança e tempo de funcionamento: encravamentos, lógica de paragem de emergência, conceção de recuperação de encravamentos, planeamento do acesso para manutenção
Preparação da instalação: mapa dos serviços públicos (eletricidade/ar/redes), planta e acesso, lista de verificação da entrada em funcionamento
fábrica de clientes meraif

Rastreabilidade MES, prontidão de dados e otimização OEE

Hoje em dia, a credibilidade da engenharia inclui dados: rastreabilidade, controlo de receitas, conhecimento do tempo de inatividade e ciclos de melhoria contínua.
Âmbito da rastreabilidade
ID da placa, versão do programa, mapeamento do alimentador/lote, resultados da inspeção, ligação do perfil de refusão
Monitorização OEE: tempo de inatividade
categorização dos tempos de paragem (alimentador, visão, stencil, tapete rolante), acompanhamento das perdas de rendimento, análise de Pareto
Integração de dados
Abordagem de conetividade MES/ERP, pontos de código de barras/RFID, estrutura de registo de auditoria
Controlo dos desvios do processo
painéis de tendências de inspeção, alarmes baseados em regras, accionadores de manutenção