| Attribut | Détails |
|---|---|
| Modèle | Saki 3Si 3D SPI |
| Type | Machine d'inspection de la pâte à braser (SPI) en 3D |
| Applications | Inspection de la pâte à braser des circuits imprimés, contrôle de la qualité |
| Technologie | Inspection optique 3D avec imagerie haute définition |
| Interface utilisateur | Interface à écran tactile pour un contrôle aisé |
| Vitesse d'inspection | Inspection à grande vitesse pour la production de circuits imprimés en grande quantité |
| Précision de l'inspection | Haute précision pour la détection des défauts de la pâte à braser |
| Connectivité | Automatisation de l'usine et prêt pour l'intégration |
| Dimensions (approx.) | Compact, conçu pour les lignes de production |
| Poids | Typiquement autour de 500 kg (en fonction de la configuration) |
| Exigences en matière d'alimentation | AC triphasé, standard pour les machines industrielles |
| Sortie | Résultats détaillés de l'inspection pour l'assurance qualité |
Original Factory Saki 3Si 3D SPI Supplier for PCB Inspection (Inspection des circuits imprimés)
Le Saki 3Si 3D SPI permet une inspection précise de la pâte à braser pour l'assemblage des circuits imprimés. Doté d'une technologie d'imagerie 3D avancée, il assure une inspection de haute qualité et la détection des défauts. Avec une interface conviviale et un débit élevé, il est parfait pour les lignes de fabrication à haut volume nécessitant une inspection rapide et fiable.
