Seria modeli: NXT II, NXT III, NXT IIc, NXT IIIc
Zastosowanie: Szybkie i precyzyjne umieszczanie komponentów w technologii montażu powierzchniowego (SMT).
Kluczowe specyfikacje (platforma ogólna):
| Parametr | Szczegóły |
|---|---|
| Modułowość | Działa z maksymalnie 4 modułami (M3, M5, M5S, M6, M5X, M6X) na jednym pasie ruchu. |
| Szybkość umieszczania | Do 42 000 CPH (na moduł M6X) |
| Dokładność umieszczenia | ±25µm (Cp >= 1.0) |
| Zakres komponentów | 0201 chip min. do 150 mm x 150 mm maks. (zależnie od modułu) |
| Obsługiwane podajniki | Podajniki Fuji CL (8 mm, 12 mm, 16 mm, 24 mm, 32 mm, 44 mm, 56 mm) |
| Rozmiar płyty | Maks. 510 mm x 460 mm (dł. x szer.); min. 50 mm x 50 mm |
| Oprogramowanie | Fuji Flexa |
| Cechy | Modułowa konstrukcja, szybka zmiana, wysoka mieszalność/elastyczność, wysoka wydajność |
