Soluciones completas de línea SMT llave en mano
Del concepto a la producción completa. Ponga en marcha su fabricación de productos electrónicos con equipos integrados, instalación por expertos, formación completa y asistencia continua.
Calendario de aplicación de principio a fin
Proceso "llave en mano" en cinco fases, desde la evaluación hasta el despliegue completo de la producción
Fase 1
Evaluación y diseño
3-5 días
Fase 2
Presupuesto detallado
1 día
Fase 3
Fabricación y preparación
10-15 días
Fase 4
Entrega e instalación
10-15 días
Fase 5
Puesta en servicio y formación
1-2 semanas
Configuraciones de línea estándar
Cuatro configuraciones probadas para diferentes requisitos de producción
Fase 1
Línea automática básica
Ideal para: Pequeños fabricantes, 3.000-8.000 CPH
Fase 2
Calidad en línea
Ideal para: Producción diaria estable donde importa el rendimiento de primer paso,8.000-18.000 CPH.
Fase 3
Línea de contadores dobles de alto rendimiento
Ideal para: Volumen medio-alto OEM/EMS,18.000-40.000 CPH
Fase 4
Línea inteligente (alta mezcla, alta fiabilidad)
Ideal para: Productos de alta mezcla, paso fino y calidad crítica.000 CPH.
Valoraciones y testimonios
Control de calidad en línea avanzado y prevención de defectos SMT (SPI + AOI)
Aspectos técnicos destacados
3D SPI antes de la colocación: detecta la pasta insuficiente/excesiva, el desplazamiento, el riesgo de puenteo; detiene los defectos antes de que se conviertan en chatarra.
Verificación de la colocación de AOI
identifica errores de polaridad, piezas que faltan, rotación, desplazamiento; admite programas de alta mezcla
AOI post-reflujo
confirma el aspecto de la unión soldada, puentes, tombstoning, indicadores de formación de bolas de soldadura
Ingeniería de recetas de inspección
Importación CAD, gestión de bibliotecas, estrategia de reducción de llamadas falsas (ajuste de umbrales)
Flujo de contención de defectos
Clasificación NG/OK, definición del bucle de reparación, normas de muestreo de auditoría
Lo mejor para
EMS, fábricas de alta mezcla, programas orientados a la fiabilidad, placas de paso fino.
Ingeniería de colocación de precisión a alta velocidad
El rendimiento no es sólo CPH, es precisión de colocación estable en condiciones reales de producción: reposición, cambios y variabilidad de piezas.
Aspectos técnicos destacados
Arquitectura de colocación: cabezales de boquillas múltiples, recorrido optimizado, estrategia de alimentación (chip-heavy vs IC-heavy)
Fundamentos de los sistemas de visión
alineación de referencias, centrado de componentes, corrección sobre la marcha, óptica específica del paquete
Estrategia de alimentación
supervisión inteligente del alimentador, preparación para el empalme, detección de errores para reducir los tiempos de inactividad
Asignación de capacidades de los componentes
0201/01005 (si procede), enfoque de manipulación QFN/BGA, espacio libre para componentes altos
Ingeniería del cambio
carros de preparación fuera de línea, agrupación de alimentadores, control de versiones de programas, procedimiento de primer artículo
Modelo de rendimiento real
controladores del tiempo de ciclo (desplazamiento de la placa, cambio de boquillas, tiempo de visión, acceso al alimentador)
Soldadura y control de procesos térmicos
Una buena colocación no significa nada sin un proceso de soldadura controlado. Diseñamos perfiles de reflujo, opciones de atmósfera y soldadura posterior que se ajusten a los objetivos de fiabilidad de su producto.
Desarrollo del perfil
precalentamiento/remojo/reflujo/refrigeración; gestión de la variación de la masa térmica
Ventana de proceso sin plomo
control de la temperatura máxima, planificación del TAL (tiempo por encima del líquido), límites de temperatura de los componentes
Opción de reflujo de nitrógeno
reducción de la oxidación para mejorar la consistencia de la humectación
Guía de configuración del horno
número de zonas, uniformidad de calentamiento, capacidad de refrigeración, rendimiento frente a estabilidad
Soporte tecnológico mixto
planificación opcional de soldadura por ola/selectiva para conectores THT y piezas de gran número de patillas
Verificación
validación del perfilador, bloqueo del perfil dorado, plan de auditoría periódica
Automatización de líneas, integración de transportadores y preparación de interfacesUna línea llave en mano debe funcionar como un solo sistema. Diseñamos una transferencia de PCB, un almacenamiento en búfer y unos handshakes de máquina fiables para minimizar las microparadas y maximizar la OEE.
Trazabilidad MES, preparación de datos y optimización OEE
Hoy en día, la credibilidad de la ingeniería incluye datos: trazabilidad, control de recetas, conocimiento de los tiempos de inactividad y bucles de mejora continua.
Ámbito de la trazabilidad
ID de la placa, versión del programa, asignación de alimentador/ranura, resultados de la inspección, vinculación del perfil de reflujo
Supervisión OEE: tiempo de inactividad
categorización de los tiempos de inactividad (alimentador, visión, esténcil, transportador), seguimiento de las pérdidas de rendimiento, análisis de Pareto
Integración de datos
Enfoque de conectividad MES/ERP, puntos de código de barras/RFID, estructura de registro de auditoría
Control de la desviación del proceso
paneles de tendencias de inspección, alarmas basadas en reglas, activadores de mantenimiento