| Característica | Descripción |
|---|---|
| Modelo | BF-Sirius 3D AOI |
| Aplicación | Inspección de PCB |
| Método de inspección | Inspección óptica automatizada en 3D |
| Resolución | Resolución de píxeles de 10 µm |
| Velocidad de inspección | 65.000 UPH (unidades por hora) |
| Tamaño máximo de PCB | 510 mm x 460 mm |
| Gama de tamaños de los componentes | 0201 a 50mm |
| Detección de defectos | Puentes de soldadura, huecos, desalineaciones, defectos |
| Medición de la altura | Perfilado 3D real de alta precisión |
| Sistema de control | Procesamiento de imágenes basado en IA |
| Consumo de energía | 1,8 kVA |
| Dimensiones | 1.800 mm x 1.300 mm x 1.500 mm |
| Peso | 2.100 kg |
Sistema de inspección de alta precisión Saki BF-Sirius 3D AOI Dealer
La AOI 3D BF-Sirius de Saki ofrece inspección óptica automatizada de alta precisión para ensamblajes complejos de PCB. Con imágenes 3D avanzadas y potentes algoritmos, detecta defectos de soldadura, desalineaciones y errores de ensamblaje. Diseñado para la producción de grandes volúmenes, garantiza la máxima fiabilidad y un control de calidad constante.
