| Fonctionnalité | Description |
|---|---|
| Modèle | BF-Sirius 3D AOI |
| Application | Inspection des circuits imprimés |
| Méthode d'inspection | Inspection optique automatisée en 3D |
| Résolution | Résolution de 10µm |
| Vitesse d'inspection | 65 000 UPH (unités par heure) |
| Taille maximale du circuit imprimé | 510mm x 460mm |
| Gamme de taille des composants | 0201 à 50mm |
| Détection des défauts | Ponts de soudure, vides, désalignement, défauts |
| Mesure de la hauteur | Véritable profilage 3D de haute précision |
| Système de contrôle | Traitement d'images piloté par l'IA |
| Consommation électrique | 1,8 kVA |
| Dimensions | 1 800 mm x 1 300 mm x 1 500 mm |
| Poids | 2 100 kg |
Saki BF-Sirius 3D AOI Dealer Système d'inspection de haute précision
Le Saki BF-Sirius 3D AOI offre une inspection optique automatisée de haute précision pour les assemblages complexes de circuits imprimés. Grâce à une imagerie 3D avancée et à des algorithmes puissants, il détecte les défauts de soudure, les désalignements et les erreurs d'assemblage. Conçu pour la production en grande série, il assure une fiabilité maximale et un contrôle de qualité constant.
