| Caraterística | Descrição |
|---|---|
| Modelo | BF-Sirius 3D AOI |
| Aplicação | Inspeção de PCB |
| Método de inspeção | Inspeção ótica automatizada 3D |
| Resolução | Resolução de píxeis de 10µm |
| Velocidade de inspeção | 65.000 UPH (unidades por hora) |
| Tamanho máximo da placa de circuito impresso | 510 mm x 460 mm |
| Gama de tamanhos de componentes | 0201 a 50mm |
| Deteção de defeitos | Pontes de soldadura, vazios, desalinhamento, defeitos |
| Medição da altura | Perfilagem 3D real com elevada precisão |
| Sistema de controlo | Processamento de imagens baseado em IA |
| Consumo de energia | 1,8 kVA |
| Dimensões | 1,800mm x 1,300mm x 1,500mm |
| Peso | 2.100 kg |
Saki BF-Sirius 3D AOI Dealer Sistema de Inspeção de Alta Precisão
A Saki BF-Sirius 3D AOI proporciona uma inspeção ótica automatizada de alta precisão para montagens complexas de PCB. Com imagens 3D avançadas e algoritmos poderosos, detecta defeitos de soldadura, desalinhamentos e erros de montagem. Concebida para produção de grandes volumes, garante a máxima fiabilidade e um controlo de qualidade consistente.
