How to Calculate the Cost of Poor Quality in SMT Manufacturing
A step-by-step method to calculate SMT cost of poor quality: map defects by process step, cost rework, scrap, line stops and returns, then prioritize prevention spend.
Qualité de l'assemblage des circuits imprimés
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Ouvertures et courts-circuits électriques : Mécanismes de défaillance liés au placement
Les ouvertures et les courts-circuits électriques dans l'assemblage des circuits imprimés sont souvent imputés à la soudure, mais cette explication est généralement trop superficielle. Dans de nombreux cas, le véritable défaut commence au moment de la mise en place et ne devient visible que plus tard, lors de la refusion, de l'inspection ou sur le terrain.
Décollage de composants pendant la refusion : Stratégies de prévention
Le décollement des composants n'est pas un défaut de refusion aléatoire. Il commence généralement par une force de mouillage inégale, un volume de pâte instable, un faible contrôle de la mise en place ou un mauvais équilibre thermique que le four ne fait qu'exposer.
Erreurs de rotation des composants : Pourquoi les pièces polarisées sont inversées
Les retournements de polarité ne sont pas “aléatoires”. Il s'agit généralement d'un mélange ennuyeux de mensonges sur les angles de la bibliothèque, d'une faible vision des marques de polarité et d'une mécanique de rotation bâclée que personne ne veut posséder.
Désalignement des composants : Détection et correction des erreurs de décalage
L'erreur de décalage des composants n'est pas une malchance aléatoire. Elle est généralement reproductible, mesurable et réparable, à condition d'arrêter de deviner et de commencer à traiter le placement comme un problème d'étalonnage.