How to Calculate the Cost of Poor Quality in SMT Manufacturing
A step-by-step method to calculate SMT cost of poor quality: map defects by process step, cost rework, scrap, line stops and returns, then prioritize prevention spend.
Calidad de montaje de las placas de circuito impreso
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Aperturas y cortocircuitos eléctricos: Mecanismos de fallo relacionados con la colocación
Los cortocircuitos y las aperturas eléctricas en el montaje de placas de circuito impreso suelen achacarse a la soldadura, pero esta explicación suele ser demasiado superficial. En muchos casos, el verdadero defecto comienza en la colocación y sólo se hace visible posteriormente en el reflujo, la inspección o sobre el terreno.
Desprendimiento de componentes durante el reflujo: Estrategias de prevención
El despegue de componentes no es un defecto de reflujo aleatorio. Suele comenzar con una fuerza de humectación desigual, un volumen de pasta inestable, un control de colocación débil o un equilibrio térmico deficiente que el horno simplemente deja al descubierto.
Errores de rotación de componentes: Por qué se invierten las piezas polarizadas
Los giros de polaridad no son “aleatorios”. Suelen ser una aburrida mezcla de mentiras de ángulo de biblioteca, débil visión de la marca de polaridad y descuidada mecánica de rotación que nadie quiere poseer.
Desalineación de componentes: Detección y corrección de errores de desplazamiento
El error de desplazamiento de componentes no es “mala suerte aleatoria”. Suele ser repetible, medible y solucionable, si se deja de adivinar y se empieza a tratar la colocación como un problema de calibración.