Hidden solder joints are where conventional inspection loses visibility and risk starts to accumulate. This article explains what X-ray inspection actually finds, where it misleads, and how disciplined SMT teams use it inside a real quality system.
L'appauvrissement de la soudure des BGA ressemble à un problème de pâte jusqu'à ce que vous profiliez la carte et que vous voyiez les points froids. Cet article analyse l'ombre de refusion, ses effets sur les BGA et les solutions qui tiennent la route sur la ligne.
Les joints de soudure froids ne sont pas le fruit du hasard. Ce guide présente des étapes de détection pratiques et des solutions aux causes premières (profil, contamination, mouvement et contrôle de la pâte) afin de réduire le nombre de demandes d'autorisation de réparation.