Hidden solder joints are where conventional inspection loses visibility and risk starts to accumulate. This article explains what X-ray inspection actually finds, where it misleads, and how disciplined SMT teams use it inside a real quality system.
El agotamiento de la soldadura BGA parece un problema de pasta hasta que se perfila la placa y se ven los puntos fríos. Este artículo analiza el ensombrecimiento por reflujo, lo que hace a los BGA y las soluciones que realmente se sostienen en la línea.
Las juntas de soldadura frías no son aleatorias. Esta guía muestra los pasos prácticos de detección y las soluciones a la causa raíz -perfil, contaminación, movimiento y control de la pasta- para reducir los RMA.