Hidden solder joints are where conventional inspection loses visibility and risk starts to accumulate. This article explains what X-ray inspection actually finds, where it misleads, and how disciplined SMT teams use it inside a real quality system.
Zubożenie lutowia BGA wygląda jak problem z pastą, dopóki nie wyprofilujesz płytki i nie zobaczysz zimnych punktów. Ten post opisuje cieniowanie rozpływowe, jego wpływ na układy BGA oraz rozwiązania, które faktycznie sprawdzają się na linii produkcyjnej.
Zimne połączenia lutowane nie są przypadkowe. Ten przewodnik pokazuje praktyczne kroki wykrywania i naprawiania przyczyn źródłowych - profil, zanieczyszczenie, ruch i kontrola pasty - w celu zmniejszenia liczby RMA.