Cechy
| Cecha | Opis |
|---|---|
| Typ kontroli | Zautomatyzowana inspekcja optyczna 3D |
| Prędkość inspekcji | Szybkie wykrywanie w czasie rzeczywistym |
| Rozmiar płytki drukowanej | Obsługuje szeroki zakres rozmiarów płytek drukowanych |
| Dokładność inspekcji | Sub-mikronowa precyzja |
| Technologia pomiarowa | Opatentowane pomiary i inspekcja 3D |
| Wykrywanie wad | Bardzo dokładne wykrywanie różnych defektów, takich jak problemy z lutowaniem, niewłaściwe rozmieszczenie komponentów i inne. |
Specyfikacja
| Specyfikacja | Wartość |
|---|---|
| Rozdzielczość inspekcji | 0,5 μm (mikrona) |
| Maksymalny obszar inspekcji | 510 mm x 460 mm |
| Źródło światła | Dioda LED o wysokiej intensywności zapewniająca wyraźną inspekcję |
| Prędkość inspekcji | Do 1500 komponentów/min |
| Oprogramowanie | Zaawansowane oprogramowanie AOI ze sprzężeniem zwrotnym w czasie rzeczywistym |
| Prędkość przenośnika | Możliwość dostosowania do prędkości linii produkcyjnej |
| Zasilanie | 220V AC ± 10% |
| Waga | Około 800 kg |
| Wymiary (dł. x szer. x wys.) | 1800 mm x 900 mm x 1600 mm |
| Temperatura pracy | 15°C - 30°C |
| Wilgotność podczas pracy | 30% - 80% |
| Interfejs komunikacyjny | Opcje Ethernet, USB i RS-232 |
Kluczowe korzyści
- Wysoka precyzja: Oferuje submikronową dokładność pomiaru do kontroli nawet najmniejszych defektów.
- Wydajna integracja: Bezproblemowa integracja z istniejącymi liniami produkcyjnymi SMT.
- Zaawansowane oprogramowanie: Posiada przyjazny dla użytkownika interfejs z informacją zwrotną w czasie rzeczywistym dla szybkiej identyfikacji usterek.
- Zwiększona produktywność: Przyspiesza proces kontroli przy zachowaniu wysokiego poziomu dokładności.
Zastosowania
- Linie produkcyjne SMT: Idealny do szybkiego i dokładnego montażu płytek drukowanych.
- Kontrola jakości: Zapewnia spójność i wolne od wad procesy produkcyjne.
- Produkcja elektroniki: Używany w produkcji urządzeń mobilnych, elektroniki samochodowej i nie tylko.
Funkcje opcjonalne
| Cecha | Opis |
|---|---|
| Opcje Inline lub Offline | Może być używany jako część wbudowanej linii SMT lub jako samodzielne urządzenie. |
| Zaawansowana klasyfikacja defektów | Zdolność do klasyfikowania i kategoryzowania usterek w celu lepszej analizy |
| Skanowanie kodów kreskowych | Integracja z systemami kodów kreskowych w celu automatycznej konfiguracji zadań |
