| Atributo | Especificação |
|---|---|
| Modelo | 1809EXL |
| Gama de temperaturas | 150°C - 350°C |
| Zonas de aquecimento | 8 zonas (4 superiores, 4 inferiores) |
| Velocidade do transportador | 0,4 - 2,0 m/min |
| Tamanho máximo da placa de circuito impresso | 460 mm x 360 mm |
| Fonte de alimentação | AC 380V-415V, 50/60Hz |
| Dimensões (CxLxA) | 1,800mm x 1,200mm x 1,500mm |
| Peso | Aprox. 750 kg |
| Temperatura de funcionamento | 20°C - 35°C |
| Sistema de controlo | Ecrã tátil digital, controlo PLC |
Produtos originais Heller 1809EXL Reflow Oven Fabricante
O forno de refluxo Heller 1809EXL oferece soluções avançadas de soldadura com controlo preciso da temperatura para montagem de PCB de alta qualidade. Concebido para ser eficiente, garante uma excelente distribuição de calor, um baixo consumo de energia e uma fiabilidade superior em ambientes de produção de grandes volumes.
