Características principales
- Inspección completa a alta velocidad tras el proceso de encintado
- Sistema de visión avanzado para la detección precisa de defectos
- Clasificación automática de los resultados de apto/no apto
- Admite varios tamaños de componentes y formatos de cinta
- Interfaz fácil de usar con control intuitivo
- Diseño compacto para una integración perfecta en la línea de producción
Especificaciones técnicas
| Artículo | Especificación |
|---|---|
| Tipo de inspección | 100% inspección completa después del encintado |
| Método de detección | Sistema de visión de alta resolución |
| Gama de tamaños de los componentes | Personalizable (IC estándar, SMD, etc.) |
| Compatibilidad de anchura de cinta | 8mm-56mm (personalización opcional) |
| Velocidad de inspección | Hasta 30.000 unidades/hora (según el modelo) |
| Detección de defectos | Falta, extravío, orientación, defectos |
| Método de clasificación | Binning automático NG/OK |
| Sistema de control | PLC + HMI de pantalla táctil |
| Salida de datos | Datos SPC, informes de trazabilidad |
| Fuente de alimentación | AC 220V, 50/60Hz |
| Dimensiones de la máquina | Aprox. 1200mm × 800mm × 1600mm |
| Peso | ~450 kg |
Aplicaciones
- Inspección posterior a la grabación de semiconductores y SMD
- Control de calidad en el embalaje de componentes electrónicos
- Líneas de producción OEM/ODM que requieren alta precisión
