Caraterísticas principais
- Inspeção completa a alta velocidade após o processo de gravação
- Sistema de visão avançado para uma deteção precisa de defeitos
- Ordenação automática dos resultados de aprovação/reprovação
- Suporta vários tamanhos de componentes e formatos de fita
- Interface de fácil utilização com controlo intuitivo
- Design compacto para uma integração perfeita na linha de produção
Especificações técnicas
| Item | Especificação |
|---|---|
| Tipo de inspeção | 100% inspeção completa após a aplicação da fita |
| Método de deteção | Sistema de visão de alta resolução |
| Gama de tamanhos de componentes | Personalizável (IC standard, SMD, etc.) |
| Compatibilidade com a largura da fita | 8mm-56mm (personalização opcional) |
| Velocidade de inspeção | Até 30.000 unidades/hora (dependendo do modelo) |
| Deteção de defeitos | Falta, extravio, orientação, defeitos |
| Método de ordenação | Binning automático NG/OK |
| Sistema de controlo | PLC + ecrã tátil HMI |
| Saída de dados | Dados SPC, relatórios de rastreabilidade |
| Fonte de alimentação | AC 220V, 50/60Hz |
| Dimensões da máquina | Aprox. 1200 mm × 800 mm × 1600 mm |
| Peso | ~450 kg |
Aplicações
- Inspeção pós-colagem de semicondutores e SMDs
- Controlo da qualidade na embalagem de componentes electrónicos
- Linhas de produção OEM/ODM que exigem elevada precisão
