L'appauvrissement de la soudure des BGA ressemble à un problème de pâte jusqu'à ce que vous profiliez la carte et que vous voyiez les points froids. Cet article analyse l'ombre de refusion, ses effets sur les BGA et les solutions qui tiennent la route sur la ligne.
La plupart des “joints de soudure insuffisants” ne sont pas un mystère de refusion. Il s'agit d'un problème de volume de pâte et d'un problème de contact de placement, et vous pouvez le prouver rapidement avec les données SPI et quelques vérifications ciblées.
Le Tombstoning ressemble à un problème de placement, mais ce n'est généralement pas le cas. Cet article analyse la physique des défaillances réelles, les signaux de données révélateurs et les solutions qui tiennent la route sur les lignes de production.
Corrigez rapidement les perles et les billes de soudure : contrôlez le volume de pâte, la force de placement, les ouvertures du pochoir, la rampe de refusion/le trempage, la manipulation de l'humidité et les contrôles d'acceptation de l'IPC.