A depleção de solda BGA parece um problema de pasta até que você trace o perfil da placa e veja os pontos frios. Este post analisa o sombreamento de refluxo, o que ele faz com os BGAs e as correções que realmente se sustentam na linha.
A maioria das “juntas de solda insuficientes” não é um mistério de refluxo. São um problema de volume de pasta mais um problema de contacto de colocação, e pode prová-lo rapidamente com dados SPI e algumas verificações específicas.
O tombamento parece ser um problema de colocação, mas normalmente não é. Esta publicação analisa a verdadeira física da falha, os sinais de dados reveladores e as correcções que se mantêm nas linhas de produção.
Corrija rapidamente a formação de cordões de solda e a formação de esferas: controle o volume da pasta, a força de colocação, as aberturas do estêncil, a rampa/imersão de refluxo, o manuseamento da humidade e as verificações de aceitação do IPC.