BGA lehim tükenmesi, kartın profilini çıkarıp soğuk noktaları görene kadar bir macun sorunu gibi görünür. Bu yazı, yeniden akış gölgelenmesini, BGA'lara ne yaptığını ve hatta gerçekten dayanan düzeltmeleri açıklar.
“Yetersiz lehim bağlantılarının” çoğu yeniden akış gizemi değildir. Bunlar bir macun hacmi sorunu artı bir yerleştirme temas sorunudur ve SPI verileri ve birkaç hedefli kontrol ile bunu hızlı bir şekilde kanıtlayabilirsiniz.
Tombstoning bir yerleştirme sorunu gibi görünür, ancak genellikle öyle değildir. Bu yazı, gerçek arıza fiziğini, açıklayıcı veri sinyallerini ve üretim hatlarında geçerli olan düzeltmeleri incelemektedir.
Lehim boncuklanmasını ve topaklanmasını hızlı bir şekilde düzeltin: macun hacmini, yerleştirme kuvvetini, şablon açıklıklarını, yeniden akış rampasını/ıslatmayı, nem işlemeyi ve IPC kabul kontrollerini kontrol edin.