El agotamiento de la soldadura BGA parece un problema de pasta hasta que se perfila la placa y se ven los puntos fríos. Este artículo analiza el ensombrecimiento por reflujo, lo que hace a los BGA y las soluciones que realmente se sostienen en la línea.
La mayoría de las “juntas de soldadura insuficientes” no son un misterio del reflujo. Son un problema de volumen de pasta más un problema de contacto de colocación, y se puede demostrar rápidamente con datos SPI y algunas comprobaciones específicas.
La formación de tumbas parece un problema de colocación, pero no suele serlo. Este artículo analiza la física real de los fallos, las señales de datos reveladoras y las soluciones que se aplican en las líneas de producción.
Solucione rápidamente los problemas de cordones y bolitas de soldadura: controle el volumen de pasta, la fuerza de colocación, las aberturas del esténcil, la rampa/remojo de reflujo, la manipulación de la humedad y las comprobaciones de aceptación del IPC.