Zubożenie lutowia BGA wygląda jak problem z pastą, dopóki nie wyprofilujesz płytki i nie zobaczysz zimnych punktów. Ten post opisuje cieniowanie rozpływowe, jego wpływ na układy BGA oraz rozwiązania, które faktycznie sprawdzają się na linii produkcyjnej.
Większość “niewystarczających połączeń lutowanych” nie jest tajemnicą reflow. Jest to problem związany z objętością pasty i stykami, a można to szybko udowodnić za pomocą danych SPI i kilku ukierunkowanych kontroli.
Tombstoning wygląda jak problem z rozmieszczeniem, ale zazwyczaj nim nie jest. W tym wpisie omówiono rzeczywistą fizykę awarii, charakterystyczne sygnały danych i poprawki, które sprawdzają się na liniach produkcyjnych.
Szybkie usuwanie pęknięć i kulek lutowia: kontroluj objętość pasty, siłę umieszczania, otwory szablonu, rampę reflow/soak, obsługę wilgoci i kontrole akceptacji IPC.