| Caraterística | Descrição |
|---|---|
| Nome do produto | MIRTEC MS-11E SPI |
| Tipo | Sistema de Inspeção de Pasta de Solda (SPI) |
| Aplicação | Montagem de PCB, fabrico de eletrónica |
| Tecnologia de inspeção | Inspeção ótica 3D de pasta de solda |
| Precisão da inspeção | Precisão ao nível do mícron |
| Velocidade de inspeção | Desempenho de alta velocidade para produção em massa |
| Tipo de fornecedor | Fornecedor grossista |
| Prazo de execução | 7-10 dias úteis |
| Garantia | Garantia de 1 ano do fabricante |
| Certificação | Certificação CE, ISO |
| Caraterísticas especiais | Deteção avançada de defeitos, monitorização do processo em tempo real |
Fornecedor MIRTEC MS-11E SPI para inspeção avançada de solda
O MIRTEC MS-11E SPI é um sistema avançado de inspeção de pasta de solda concebido para o fabrico de produtos electrónicos. Como fornecedor de confiança, fornecemos esta solução SPI de alta precisão para garantir uma deteção fiável de defeitos, otimização de processos e controlo de qualidade superior nas linhas de produção de montagem de PCB.
