| Especificação | Detalhes |
|---|---|
| Modelo | HELLER 1809 MK5 |
| Tipo | Forno de refluxo de solda |
| Gama de temperaturas | 150°C a 350°C |
| Zonas de aquecimento | 8 zonas (4 superiores, 4 inferiores) |
| Tamanho máximo da placa de circuito impresso | 510 mm x 460 mm |
| Velocidade do transportador | 200 a 1.500 mm/min |
| Fonte de alimentação | AC 208-240V, 50/60Hz |
| Potência total | 12 kW |
| Dimensões (CxLxA) | 2.000 mm x 1.200 mm x 1.400 mm |
| Peso | 1.500 kg |
| Sistema de controlo | Interface de ecrã tátil baseada no Windows |
| Perfil de soldadura | Programável com definições de rampa e de absorção |
| Certificações | CE, RoHS |
| Eficiência energética | Alta eficiência com consumo de energia reduzido |
| Aplicação | Soldadura de PCB, montagem de eletrónica |
HELLER 1809 MK5 Forno de refluxo de solda Fabricante para precisão
O forno de refluxo de solda HELLER 1809 MK5 oferece solda precisa e de alta qualidade para a montagem de placas de circuito impresso. Com tecnologia de aquecimento avançada, ele garante perfis de temperatura uniformes, reduzindo defeitos e melhorando a eficiência na produção de alto volume. Ideal para o fabrico de produtos electrónicos com desempenho fiável e eficiência energética.
